[發明專利]LED模組的智能化制造工藝及制造裝置

有效

• 申請號: 202110612082.5
• 申請日: 2021-06-02
• 公開（公告）號: CN113363357B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: 孫成剛;王云霄
• 申請（專利權）人: 連云港瑞普森照明科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075;H01L33/62;H01L21/67
• 代理公司: 北京中仟知識產權代理事務所(普通合伙) 11825
• 代理人: 周慶佳

本發明涉及LED模組生產技術領域，具體公開了一種LED模組的智能化制造工藝；包括貼片、回流焊和冷卻三大步驟，其中制造裝置包括燈板輸送機架、貼片吸放料機構、錫膏涂料裝置和貼片帶輸送裝置和控制面板；本發明公開的LED模組制造設備，其集燈板涂膏、貼片帶輸送、芯片吸取、定位貼片于一體，能夠同時對燈板上的數個乃至數十個芯片進行貼片，其對LED制備過程中高效率貼片；另外，其將傳統的插片式改成與錫膏處貼片，然后再進行回流焊，有效解決了插片式芯片引腳對齊難度大、芯片引腳容易被彎折的的不足，其結構設置巧妙、貼片效率高、實際加工效果優異。

技術領域

本發明涉及LED模組生產技術領域，具體公開了一種LED模組的智能化制造工藝。

背景技術

模組就是將一定數量的發光二極管按規則排列在一起再封裝起來。其中LED模組的生產流程包括貼片-回流焊-目檢-加電測試-分板-上線上螺釘-整串模組摔打-整串模上電測試-良品滴膠(不良返修)-包裝等步驟，其中LED模組中的貼片工藝是影響整個LED模組質量至關重要的一步。傳統的LED模組貼片分為人工插片，插片完成后通過錫焊將插片的引腳與燈板相焊接，其不僅生產效率低、勞動強度大，而且由于人工長時間重復操作容易導致漏插或者錯插，其嚴重影響了LED模組的質量。

專利號為CN201621264988.3的發明公開了一種LED顯示模組貼片機，其包括機架、燈板輸送裝置、第一LED燈片輸送裝置、第二LED燈片輸送裝置、第一貼片裝置、第二貼片裝置和控制裝置，第一貼片裝置包括能夠縱向和橫向移動的第一貼片頭，第二貼片裝置包括能夠縱向和橫向移動的第二貼片頭，第一貼片頭每次從第一LED燈片輸送裝置吸取一排LED燈片貼合到燈板的一側上，第二貼片頭每次從第二LED燈片輸送裝置吸取一排LED燈片貼合到燈板的另一側上，直到LED燈片貼滿燈板的燈槽為止；該LED顯示模組貼片機雖然結構簡單，采用兩組LED燈片輸送裝置和貼片裝置進行貼片，但是其貼片效率仍然較低，對應需要同貼多于兩個芯片的LED模組其需要多次進行往復貼片，其無法適用于不同規格的LED模組的貼片。因此，針對傳統人工貼片以及上述LED模組貼片機的不足，設計一種適用范圍廣、貼片效率高的LED模組智能化制造裝置以及制造工藝是一項有待解決的技術問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對傳統人工貼片以及上述LED模組貼片機的不足，設計一種適用范圍廣、貼片效率高的LED模組智能化制造裝置以及制造工藝。

本發明是通過以下技術方案實現的：

一種LED模組的智能化制造工藝，包括如下步驟：

a、貼片：

1）將燈板放入燈板輸送機架上，然后輸送至錫膏涂料裝置的正下方，啟動第四伸縮裝置將涂膏型板與燈板對齊壓緊，然后再啟動第二伸縮裝置將錫膏儲存箱向下推動，使得每個擠出嘴對應在涂膏型板上的注膏口正上方，再啟動增壓泵將錫膏從擠出嘴中擠出填充在注膏口中，接著再縮短第二伸縮裝置，啟動第三伸縮裝置使得刮膏板將注膏口中多余的錫膏刮下；

2）將第四伸縮裝置縮短，其涂膏完成后的燈板在燈板輸送機架的輸送作用下運輸至移動座正下方，此時伺服電機正向轉動，通過絲杠與螺紋孔的配合作用將移動座輸送至兩個導料輥之間的正上方，再啟動第一伸縮裝置將吸料桿向下運動，并將吸料嘴與貼片帶上的芯片相接觸，在啟動抽真空裝置使得吸料桿內部抽真空，從而通過真空吸附作用將芯片吸附住；

3）再將伺服電機反向轉動，使得吸附有芯片的吸料桿運動至燈板的正上方，并使得每個吸料桿與對應的涂膏位置處對應，再將第一伸縮裝置伸長將吸附的芯片靠近涂膏處，關閉抽真空裝置使得芯片整齊落在錫膏上；

b、回流焊：

將貼片完成后的燈帶輸送至回流焊接的焊槍處，然后將通過焊槍將回流焊機將芯片上的電極和燈帶上的錫膏固化；

c冷卻：