[發明專利]機械手及半導體加工設備在審
| 申請號: | 202110608342.1 | 申請日: | 2021-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN113437010A | 公開(公告)日: | 2021-09-24 |
| 發明(設計)人: | 平林軍;任曉濱 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/687;B25J15/06;B25J11/00 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機械手 半導體 加工 設備 | ||
1.一種機械手,其特征在于,包括支撐臂(100)和吸附件(200),所述支撐臂(100)與所述吸附件(200)固定相連,所述吸附件(200)開設有負壓吸附孔,所述吸附件(200)的外側邊緣開設有圓弧形豁口(211),所述圓弧形豁口(211)與所述支撐臂(100)分別位于所述吸附件(200)相背的兩側。
2.根據權利要求1所述的機械手,其特征在于,所述圓弧形豁口(211)的圓心與所述吸附件(200)的圓心重合,所述圓弧形豁口(211)的圓心角大于或等于60°,且小于或等于120°。
3.根據權利要求2所述的機械手,其特征在于,所述圓弧形豁口(211)沿所述吸附件(200)的徑向的中心線為第一中心線,所述支撐臂(100)沿所述吸附件(200)的徑向的中心線為第二中心線,所述第一中心線與所述第二中心線共線且均穿過所述吸附件(200)的中心。
4.根據權利要求1所述的機械手,其特征在于,所述吸附件(200)包括內環吸附區域(220)和外環吸附區域(210),所述內環吸附區域(220)與所述外環吸附區域(210)同軸設置,且所述內環吸附區域(220)位于所述外環吸附區域(210)之內,所述圓弧形豁口(211)開設于所述外環吸附區域(210)背向所述內環吸附區域(220)的邊緣上,所述負壓吸附孔開設在所述內環吸附區域(220)和所述外環吸附區域(210)的至少一者上,所述內環吸附區域(220)內凹于所述外環吸附區域(210)。
5.根據權利要求4所述的機械手,其特征在于,所述負壓吸附孔包括多個第一吸附孔(212)和多個第二吸附孔(221),所述多個第一吸附孔(212)間隔設置在所述外環吸附區域(210),所述多個第二吸附孔(221)間隔設置在所述內環吸附區域(220)。
6.根據權利要求5所述的機械手,其特征在于,所述多個第二吸附孔(221)包括一個條形孔和多個圓孔,所述條形孔設于所述圓弧形豁口(211)的內側,所述多個圓孔沿所述內環吸附區域(220)的圓周方向間隔分布。
7.根據權利要求5所述的機械手,其特征在于,所述多個第一吸附孔(212)包括第一組第一吸附孔(212)和第二組第一吸附孔(212),所述第一組第一吸附孔(212)與所述第二組第一吸附孔(212),以經過所述圓弧形豁口(211)的中心和所述吸附件(200)的圓心的連線對稱設置。
8.根據權利要求7所述的機械手,其特征在于,所述第一組第一吸附孔(212)呈預設形狀分布,所述第一組第一吸附孔(212)距所述吸附件(200)的圓心的距離不全相等。
9.根據權利要求8所述的機械手,其特征在于,所述預設形狀為W形、V形或S形。
10.根據權利要求7所述的機械手,其特征在于,所述第一組第一吸附孔(212)和所述第二組第一吸附孔(212)均距所述圓弧形豁口(211)的距離為第一距離,所述第一組第一吸附孔(212)和所述第二組第一吸附孔(212)均距所述支撐臂(100)的距離為第二距離,所述第一距離小于第二距離。
11.根據權利要求4所述的機械手,其特征在于,所述圓弧形豁口(211)在所述吸附件(200)的徑向上尺寸為第一尺寸,所述外環吸附區域(210)在所述吸附件(200)的徑向上尺寸為第二尺寸,所述第一尺寸小于第二尺寸。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





