[發明專利]雙色陶瓷電子外觀結構件、制備方法及其應用在審
| 申請號： | 202110606298.0 | 申請日： | 2021-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN113277875A | 公開（公告）日： | 2021-08-20 |
| 發明（設計）人： | 周濤;雒文博;溫兵;趙立宏 | 申請（專利權）人： | 深圳市精而美精密陶瓷科技有限公司;周濤 |
| 主分類號： | C04B38/06 | 分類號： | C04B38/06;C04B35/10;C04B35/48;C04B35/565;C04B35/584;C04B35/622;C04B41/88;G04G17/08;G04B37/22;H04M1/02 |
| 代理公司： | 重慶千石專利代理事務所(普通合伙) 50259 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518101 廣東省深圳市寶安區松*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 電子 外觀 結構件 制備 方法 及其 應用 | ||
1.雙色陶瓷電子外觀結構件，其特征在于：包括由陶瓷材料構成的多于一個孔的多孔陶瓷材料骨架，和填充在孔內的金屬材料，其中陶瓷材料與金屬材料在可見光范圍內顏色不同。
2.根據權利要求1所述的雙色陶瓷電子外觀結構件，其特征在于：陶瓷材料骨架的孔徑在0.05mm～0.5mm之間。
3.根據權利要求2所述的雙色陶瓷電子外觀結構件，其特征在于：陶瓷材料骨架的孔采用造孔劑制備得到。
4.根據權利要求1所述的雙色陶瓷電子外觀結構件，其特征在于：陶瓷材料骨架的孔徑在0.5mm～20mm之間。
5.根據權利要求4所述的雙色陶瓷電子外觀結構件，其特征在于：孔深小于孔深度方向的陶瓷材料骨架厚度的2/3。
6.根據權利要求1所述的雙色陶瓷電子外觀結構件，其特征在于：陶瓷材料為氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化硅中一種或一種以上組合，金屬材料為熔點小于1100℃的合金材料。
7.根據權利要求6所述的雙色陶瓷電子外觀結構件，其特征在于：金屬材料為鋁合金。
8.雙色陶瓷電子外觀結構件制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
a)制備多于一個孔的多孔陶瓷材料骨架；
b)在多孔陶瓷材料骨架內浸漬金屬材料；
c)去除表面多余的金屬層。
9.根據權利要求8所述的雙色陶瓷電子外觀結構件制備方法，其特征在于步驟b)中的浸漬為加壓浸漬。
10.一種雙色手機外殼、手表外殼，其特征在于：使用權利要求1～7所述的任一權利要求的雙色陶瓷電子外觀結構件制備得到。
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