[發明專利]一種多進料口的注塑成型模具

在審

• 申請號: 202110605074.8
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113172842A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 張宏卓
• 申請（專利權）人: 廣東銘基高科電子股份有限公司
• 主分類號: B29C45/26
• 分類號: B29C45/26;B29C45/27;B29C45/14;B29C45/20;B29C45/66;B29C45/67
• 代理公司: 東莞科強知識產權代理事務所(普通合伙) 44450
• 代理人: 李英華

本申請涉及注塑成型技術領域，具體涉及一種多進料口的注塑成型模具，包括上模和下模，所述下模開設有多個下模腔，所述上模開設有與所述下模腔對應的多個上模腔，還包括連接于相鄰的兩個上模腔和或相鄰的兩個下模腔之間的水口，所述上模還開設有供注膠槍伸入到所述水口的上側邊緣處完成注膠的插接孔，所述插接孔的下端與所述水口連通，所述插接孔的數量與所述水口的個數對應。采用多插接孔注膠的注塑方式，相對比現有的采用單一進料口配合樹狀水口從而實現單一進料口同時注塑多個模腔的注塑方式，本申請的多插接孔配合多水口的注塑方式能夠將水口的長度降低到最低，本申請的水口總長多只有同穴位量的現有模具的十分之一，降低了原料浪費。

技術領域

本申請涉及注塑成型技術領域，具體涉及一種多進料口的注塑成型模具。

背景技術

目前的電子產品的線束和PCB板的連接處需要通過注塑成型工藝對連接處進行注塑成型固化形成封裝內模，從而達到保護焊點和連接線的目的。其尤其適用于USB連接公頭或母頭的PCB板和線束的連接處的內模封裝加工?，F有的注塑成型工藝的原料主要有LE-PE料和熱熔膠，將液態膠料通過單一進料口加入到水口內，并經過多條分流道分別注入到對應的模腔中。但是，采用這樣的單一進料口的模具設計，分流道較多，水口料占比高，原料利用率偏低，因此，如何有效克服上述技術缺陷是目前市場需要解決的問題。

發明內容

為了克服現有技術中存在的缺點和不足，本申請的目的在于提供一種多進料口的注塑成型模具，該多進料口的注塑成型模具采用多插接孔注膠的注塑方式，相對比現有的采用單一進料口配合樹狀水口從而實現單一進料口同時注塑多個模腔的注塑方式，本申請的多插接孔配合多水口的注塑方式能夠將水口的長度降低到最低，本申請的水口總長多只有同穴位量的現有模具的十分之一，極大地降低了由于水口料過多而造成的原料浪費。

本申請的目的通過下述技術方案實現：一種多進料口的注塑成型模具，包括上模和下模，所述下模開設有多個下模腔，所述上模開設有與所述下模腔對應的多個上模腔，還包括連接于相鄰的兩個上模腔和或相鄰的兩個下模腔之間的水口，所述上模還開設有供注膠槍伸入到所述水口的上側邊緣處完成注膠的插接孔，所述插接孔的下端與所述水口連通，所述插接孔的數量與所述水口的個數對應。

其中，所述插接孔由依次連接的主圓孔、倒錐收縮孔、裝配孔、以及注膠孔組成，所述注膠孔的下端與所述水口連通。

其中，所述上模和下模之間夾設有用于固定待注塑產品的端部的定位模塊，所述定位模塊朝向所述上模腔和或下模腔一側設置有多個供待注塑產品的端部插入的定位孔。

其中，還包括用于向下壓住待注塑產品的限位條，所述限位條的下端面設置有多個與待注塑產品配合的限位槽。

其中，所述下模開設有下裝配槽，所述上模開設有上裝配槽，所述定位模塊的下半部位于下裝配槽內，合模后，定位模塊的上半部卡入所述上裝配槽內。

其中，所述限位槽位于所述上模腔和所述定位孔之間，所述限位條固定于所述上模。

其中，所述下模固定有合模對位柱，所述上模開設有供合模對位柱插接的合模對位孔。

其中，還包括用于驅動上模和下模完成合模的開合驅動機構。

其中，所述開合驅動機構包括上橫板、至少兩根相互平行設置的導柱、套設于導柱之外的套筒、下橫板、以及升降電機或升降氣缸，所述上模固定于所述上橫板，所述導柱的上端與上橫板固定連接，所述導柱的下端與下橫板固定連接，所述升降電機或升降氣缸的輸出端與所述下橫板連接。