[發(fā)明專利]一種LED修補方法及顯示屏、電子設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110604539.8
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN115483337A
• 公開（公告）日: 2022-12-16
• 發(fā)明（設計）人: 李強;蔡明達;蕭俊龍;汪楷倫
• 申請（專利權）人: 重慶康佳光電技術研究院有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L21/683;G09F9/33
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 李發(fā)兵

1.一種LED修補方法，其特征在于，包括：

移除驅動背板上的壞點LED芯片后，在修補鍵合區(qū)上增設修補用鍵合層，所述修補鍵合區(qū)為修補LED芯片與所述驅動背板鍵合的區(qū)域，所述修補用鍵合層的厚度與所述修補LED芯片的高度之和大于所述驅動背板上的合格保留LED芯片的高度；

控制轉移頭拾取所述修補LED芯片，并將所述修補LED芯片與所述驅動背板上的待修補區(qū)域對齊，所述待修補區(qū)域為所述驅動背板上用于部署所述修補LED芯片的區(qū)域；

通過所述轉移頭向所述修補LED芯片施加朝向所述驅動背板的壓力，以利用所述修補用鍵合層將所述修補LED芯片鍵合至所述驅動背板。

2.如權利要求1所述的LED修補方法，其特征在于，所述修補鍵合區(qū)位于所述修補LED芯片的電極上，所述在修補鍵合區(qū)上增設修補用鍵合層包括：在所述修補LED芯片的電極上設置修補用鍵合層。

3.如權利要求2所述的LED修補方法，其特征在于，所述在所述修補LED芯片的電極上設置修補用鍵合層包括：

在所述修補LED芯片的電極上蒸鍍熔點低于200℃的金屬層形成所述修補用鍵合層。

4.如權利要求1-3任一項所述的LED修補方法，其特征在于，所述修補鍵合區(qū)位于所述驅動背板上，所述在修補鍵合區(qū)上增設修補用鍵合層包括：在所述驅動背板的待修補區(qū)域中增設修補用鍵合層。

5.如權利要求4所述的LED修補方法，其特征在于，所述在所述驅動背板的待修補區(qū)域中增設修補用鍵合層包括：

在所述驅動背板設有合格保留LED芯片的一側鋪設異方性導電膠膜ACF作為修補用鍵合層，所述ACF覆蓋在所述待修補區(qū)域上，且所述ACF的面積大于所述待修補區(qū)域的面積；

所述通過所述轉移頭向所述修補LED芯片施加朝向所述驅動背板的壓力，以利用所述修補用鍵合層將所述修補LED芯片鍵合至所述驅動背板包括：

通過轉移頭向所述修補LED芯片施加朝向所述驅動背板的壓力，使所述修補LED芯片帶動所述ACF朝向所述待修補區(qū)域移動，直至所述修補LED芯片與所述待修補區(qū)域通過所述ACF粘接在一起，且所述ACF內包覆導電粒子的絕緣膜破裂。

6.如權利要求5所述的LED修補方法，其特征在于，所述利用所述修補用鍵合層將所述修補LED芯片鍵合至所述驅動背板之后，還包括：

將所述驅動背板置于N-甲基吡咯烷酮NMP溶液中，利用所述NMP溶液去除多余的ACF；

對所述驅動背板進行清洗烘干處理。

7.一種顯示屏，其特征在于，包括：

驅動背板；以及

設置在所述驅動背板上并與所述驅動背板中的驅動電路電連接的多顆LED芯片；

所述多顆LED芯片中包括修補LED芯片與未經修補的合格保留LED芯片；所述修補LED芯片與所述驅動背板之間設置有修補用鍵合層，所述修補用鍵合層用于鍵合所述修補LED芯片與所述驅動背板上；所述修補用鍵合層的厚度與所述修補LED芯片的高度之和大于所述合格保留LED芯片的高度。

8.如權利要求7所述的顯示屏，其特征在于，所述修補LED芯片的規(guī)格與所述合格保留LED芯片的規(guī)格一致。

9.如權利要求7或8所述的顯示屏，其特征在于，所述修補用鍵合層包括金屬層與ACF中的至少一種，所述金屬層由熔點低于200℃的金屬構成。

10.一種電子設備，其特征在于，包括處理器及如權利要求7-9任一項所述的顯示屏，所述顯示屏與所述處理器通信連接。