[發明專利]超聲波流量換能器及電性轉接機構

在審

• 申請號: 202110604464.3
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113390484A
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 蔡誠;覃東
• 申請（專利權）人: 廣東奧迪威傳感科技股份有限公司
• 主分類號: G01F15/18
• 分類號: G01F15/18;G01F1/66;H01R12/70;H01R31/06
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 曾旻輝

本發明涉及一種超聲波流量換能器及電性轉接機構。所述電性轉接機構包括：PCB轉接件、安裝殼體、壓電換能片與信號線，所述壓電換能片裝設在所述安裝殼體內部，所述PCB轉接件與所述安裝殼體固定配合，所述PCB轉接件與所述壓電換能片通過所述信號線電性連通，所述PCB轉接件上設有用于與電性元件電性接觸的頂針組件。上述電性轉接機構通過PCB轉接件進行轉接安裝，可以避免信號線進行焊線或擰線，從而使得超聲波流量換能器的安裝更加方便。

技術領域

本發明涉及超聲波換能器的技術領域，特別是涉及超聲波流量換能器及電性轉接機構。

背景技術

通過超聲波換能器可以實現對液體流量或液體濃度進行測量。目前，市面上出現的超聲波流量換能器往往需要利用信號線直接與電性元件(例如：驅動板)電性連接，在此過程中需要對信號線進行焊線或擰線，從而導致超聲波流量換能器的安裝十分繁瑣。

發明內容

基于此，有必要針對傳統的超聲波流量換能器的安裝十分繁瑣的問題，提供一種超聲波流量換能器及電性轉接機構。

一種電性轉接機構。所述電性轉接機構包括：PCB轉接件、安裝殼體、壓電換能片與信號線，所述壓電換能片裝設在所述安裝殼體內部，所述PCB轉接件與所述安裝殼體固定配合，所述PCB轉接件與所述壓電換能片通過所述信號線電性連通，所述PCB轉接件上設有用于與電性元件電性接觸的頂針組件。

一種超聲波流量換能器，包括所述的電性轉接機構，還包括驅動板，所述PCB轉接件通過所述頂針組件與所述驅動板電性連接。

在其中一個實施例中，所述安裝殼體包括安裝上殼與安裝下殼，所述安裝上殼與所述安裝下殼可拆卸地安裝配合，所述安裝上殼內部設有第一安裝腔，所述安裝下殼內部設有第二安裝腔，所述第一安裝腔與所述第二安裝腔相連通，所述PCB轉接件裝設在所述安裝上殼的端部，所述壓電換能片位于所述第二安裝腔中，所述信號線的一端插入所述第一安裝腔與所述PCB轉接件電性連接，所述信號線的另一端插入所述第二安裝腔與所述壓電換能片電性連接。

在其中一個實施例中，沿所述安裝上殼的周向在所述安裝上殼遠離所述PCB轉接件的一端設有卡接凸部，沿所述安裝下殼的周向在所述安裝下殼遠離所述壓電換能片的一端設有卡接凹部，當所述安裝上殼與所述安裝下殼安裝配合時，所述卡接凸部與所述卡接凹部卡接配合。

在其中一個實施例中，所述卡接凹部包括第一卡接環與第二卡接環，所述第一卡接環與所述第二卡接環套設在所述安裝上殼遠離所述PCB轉接件的一端，所述第一卡接環所述第二卡接環疊置配合，且所述第一卡接環的表面半徑大于所述第二卡接環的表面半徑；所述卡接凹部包括第一卡接凹槽與第二卡接凹槽，所述第一卡接凹槽的徑向尺寸大于所述第二卡接凹槽的徑向尺寸，所述第一卡接凹槽與所述第二卡接凹槽沿所述安裝下殼的軸向開設于所述安裝下殼遠離所述壓電換能片的一端，當所述安裝上殼與所述安裝下殼安裝配合時，所述第一卡接環卡入所述第一卡接凹槽，所述第二卡接環卡入所述第二卡接凹槽。

在其中一個實施例中，所述電性轉接機構還包括安裝基座，所述安裝基座裝設在所述第二安裝腔中，所述安裝基座與所述壓電換能片固定配合，所述安裝基座上開設有用于所述信號線穿過的安裝孔。

在其中一個實施例中，所述電性轉接機構還包括灌封組件，當所述信號線經過所述安裝孔與所述壓電換能片電性連接后，所述灌封組件注入所述第二安裝腔中，所述灌封組件的其中一面與所述安裝基座相接觸，所述灌封組件的另一面與所述安裝上殼相接觸。

在其中一個實施例中，所述安裝基座包括適配板、第一抵觸板與第二抵觸板，所述第一抵觸板與所述第二抵觸板沿所述適配板的周向間隔設置在所述適配板上，所述第一抵觸板與所述第二抵觸板均與所述第二安裝腔的底壁相抵觸，所述適配板、所述第一抵觸板、所述第二抵觸板與所述第二安裝腔的底壁形成用于裝設所述壓電換能片的安裝空間。