[發明專利]一種具有失效分斷功能的TVS防護器件

在審

• 申請號: 202110603921.7
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113488545A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 周偉偉;歐陽煒霞;高良通;周懿冉;鄧珂;楊許亮;陳趙瀧
• 申請（專利權）人: 上海維攀微電子有限公司
• 主分類號: H01L29/861
• 分類號: H01L29/861;H01L29/06;H01L23/48;H01L23/488;H01L23/525
• 代理公司: 嘉興啟帆專利代理事務所(普通合伙) 33253
• 代理人: 熊亮亮

1.一種具有失效分斷功能的TVS防護器件，其特征在于，包括封裝外殼，所述封裝外殼的中心封裝有包括雙向芯片組，所述雙向芯片組包括位于上方的第一TVS芯片以及位于下方的第二TVS芯片，所述第一TVS芯片的正極面與第二TVS芯片的負極面通過第一焊接層焊接，所述第一TVS芯片的上表面通過第二焊接層焊接有第一基島，所述第一基島通過第一熔斷接線連接第一引線架，所述第一引線架包括第一連接片，所述第一連接片豎直設置，所述第一連接片的上端與第一熔斷接線連接，所述第一連接片的下端伸出封裝外殼連接引腳，所述第二TVS芯片的下表面通過第三焊接層焊接有第二基島，所述第二基島通過第二熔斷接線連接第二引線架，所述第二引線架包括第二連接片，所述第二連接片豎直設置，所述第二連接片的上端與第一熔斷接線連接，所述第二連接片的下端伸出封裝外殼連接引腳。

2.如權利要求1所述的具有失效分斷功能的TVS防護器件，其特征在于，所述所述第一基島與第一TVS芯片連接的一面上朝向第一TVS芯片凸出設有若干第一凸起；所述第二基島與第二TVS芯片連接的一面上朝向第二TVS芯片凸出設有若干第二凸起。

3.如權利要求1所述的具有失效分斷功能的TVS防護器件，其特征在于，所述封裝外殼的上表面具有第一安裝槽，所述第一安裝槽內膠粘設有第一散熱板，所述第一散熱板的下表面具有若干插入封裝外殼內的第一導熱柱；所述封裝外殼的下表面具有第二安裝槽，所述第二安裝槽內膠粘設有第二散熱板，所述第二散熱板的上表面具有若干插入封裝外殼內的第二導熱柱。

4.如權利要求1所述的具有失效分斷功能的TVS防護器件，其特征在于，所述第一TVS芯片與第一基島之間焊接有第一過流芯片層，所述第二TVS芯片與第二基島之間焊接有第二過流芯片層。

5.如權利要求1所述的具有失效分斷功能的TVS防護器件，其特征在于，所述封裝外殼為黑膠體。