[發明專利]保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器在審
| 申請號: | 202110603571.4 | 申請日: | 2021-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN113341236A | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發明(設計)人: | 張家洪;張元英;趙振剛;李英娜 | 申請(專利權)人: | 昆明理工大學 |
| 主分類號: | G01R29/08 | 分類號: | G01R29/08 |
| 代理公司: | 北京東方盛凡知識產權代理事務所(普通合伙) 11562 | 代理人: | 張雪 |
| 地址: | 650093 云南*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 偏光 耦合 電光 晶體 電場 傳感器 | ||
1.保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述傳感器(14)包括輸入端封裝底座(3)、輸入保偏光纖準直器(4)、電光晶體(5)、封裝外殼(6)、輸出保偏光纖準直器(7)、輸出端封裝底座(8);所述輸入保偏光纖準直器(4)和所述電光晶體(5)均固定在所述輸入端封裝底座(3)內,所述輸入保偏光纖準直器(4)的輸出端面和所述輸出保偏光纖準直器(7)的輸入端面均與所述電光晶體(5)的通光面平行設置;所述輸出保偏光纖準直器(7)固定在所述輸出端封裝底座(8)內,所述電光晶體(5)位于所述輸入保偏光纖準直器(4)與所述輸出保偏光纖準直器(7)之間,所述輸出保偏光纖準直器(7)與所述輸入保偏光纖準直器(4)同軸設置;所述輸入端封裝底座(3)和所述輸出端封裝底座(8)均固定在所述封裝外殼(6)上;所述輸入端封裝底座(3)上和所述輸出端封裝底座(8)上均固定有保偏光纖(1),所述保偏光纖(1)分別與所述輸入保偏光纖準直器(4)的輸入端面和所述輸出保偏光纖準直器(7)的輸出端面耦合;與所述輸入端封裝底座(3)連接的所述保偏光纖(1)上設置有輸入端保偏光纖固定點(2),所述保偏光纖(1)在所述輸入端保偏光纖固定點(2)處與所述輸入端封裝底座(3)固定,所述輸入保偏光纖準直器(4)與所述輸入端保偏光纖固定點(2)之間的所述保偏光纖(1)扭轉π/2角度。
2.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,還包括可調諧保偏光源(9)、保偏光纖檢偏器(10)、光電探測器(11)和示波器(13);所述可調諧保偏光源(9)、所述傳感器(14)、所述保偏光纖檢偏器(10)和所述光電探測器(11)依次通過所述保偏光纖(1)連接,所述光電探測器(11)通過示波器探頭線(12)與所述示波器(13)電性連接。
3.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述輸入端保偏光纖固定點(2)與所述輸入保偏光纖準直器(4)輸入端面的距離為1-2mm。
4.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述保偏光纖(1)為熊貓型保偏光纖,所述保偏光纖(1)的拍長為2-4mm。
5.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述輸入端封裝底座(3)采用ABS塑料材料,所述輸入端封裝底座(3)為長方體結構,所述輸入端封裝底座(3)內部開設有與所述輸入保偏光纖準直器(4)、所述電光晶體(5)相適配的凹槽,所述輸入端封裝底座(3)的外部尺寸為長54-65mm,寬8-12mm,高9-13mm。
6.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述輸入保偏光纖準直器(4)為圓柱型玻璃準直器,所述輸入保偏光纖準直器(4)的輸出端面為平面;所述輸入保偏光纖準直器(4)的長度為8-15mm,直徑為2-3mm。
7.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述電光晶體(5)為光學級別的鈮酸鋰晶體,所述鈮酸鋰晶體為長方體結構,所述鈮酸鋰晶體的長為42.2-62mm,寬為4-6mm,高為4-6mm。
8.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述封裝外殼(6)采用ABS塑料材料,所述封裝外殼(6)為長方體結構,所述封裝外殼(6)的外部尺寸為長78-88mm,寬9-12mm,高8-10mm。
9.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述輸出保偏光纖準直器(7)與所述輸入保偏光纖準直器(4)參數一致,所述輸出保偏光纖準直器(7)與所述輸入保偏光纖準直器(4)的耦合距離為47-67mm。
10.根據權利要求1所述的保偏光纖耦合型電光晶體電場傳感器,其特征在于,所述輸出端封裝底座(8)采用PLA塑料材料,所述輸出端封裝底座(8)為長方體結構,所述輸出端封裝底座(8)內部開設有與所述輸出保偏光纖準直器(7)相適配的凹槽,所述輸出端封裝底座(8)的外部尺寸為長9-13mm,寬8-11mm,高9-12mm。
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