[發明專利]一種輻射器的拋光方法

在審

• 申請號: 202110602626.X
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113370056A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 田葉青
• 申請（專利權）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B9/04;B24B41/06
• 代理公司: 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 劉宇宸

一種輻射器的拋光方法，包括以下步驟：S1：采用臺虎鉗對輻射器進行裝夾固定；S2：采用遮擋物粘接在輻射器上的波導孔及蓋板裂縫上形成遮擋；S3：打磨焊縫周圍的溢出的焊料；S4：打磨輻射器表面的凹坑；5：拋光輻射器所有外表面；S6：去除步驟S2中輻射器上波導孔及蓋板裂縫上遮擋物，打磨遮擋物粘接位置；S7：從臺虎鉗上取下輻射器，用壓縮空氣清理輻射器的波導腔，完成輻射器拋光。利用臺虎鉗對輻射器形成有效的裝夾固定，在進行拋光操作時無需拋光工人無需摁壓輻射器，以便于拋光均勻用力，避免輻射器變形或出現凹坑現象產生，保障了拋光的粗糙度；另外，采用遮擋物可以有效避免拋光過程中產生的灰塵進入輻射器的波導腔中，保證波導腔干凈。

技術領域

本發明涉及輻射器加工技術領域，尤其涉及一種輻射器的拋光方法。

背景技術

輻射器是某信號引信天線的關鍵件及重要件，其組件腔體、蓋板通過真空釬焊而連接，不僅要求焊接牢固、焊縫密性良好及波導腔內干凈無多余物，而且對表面質量要求也非常高，要求表面光滑、干凈，表面粗糙度Ra0.4。

輻射器加工流程如下：酸洗→清洗→裝配→真空釬焊→熱處理→氣密性檢測→刻字→拋光→導電氧化→入庫。

由于真空釬焊過程中焊料受熱熔化后漫流溢出，導致焊縫周圍存在殘余焊料；另外在裝配過程中要使用工裝壓塊壓緊以保證蓋板與腔體緊密貼合，因此會造成焊料溢出后與壓塊粘接，在出爐冷卻后取下壓塊時，會引起輻射器表面出現一定程度的凹坑；再者，表面會出現一些被高溫焊料浸泡形成熔蝕斑點，所以，拋光是必須要進行的工序而且是關鍵的一道工序。

目前采用拋光方法是將輻射器放置于工作臺上，用300目金相砂皮手工打磨輻射器焊縫周圍的多余物。采用上述方法在工作臺上進行拋光，要用一只手摁住輻射器使其固定不動，所以用力不均勻，引起輻射器變形甚至出現新的輕微凹坑，使得表面粗糙度達不到Ra0.4；另外，為了防止拋光過程中產生的灰塵從蓋板裂縫進入波導腔，在打磨時必須小心謹慎，對靠近焊縫的部位不敢用力打磨，致使拋光不徹底從而導致后面的工序導電氧化不合格，輻射器表面出現彩色斑紋及斑點，必須重新返工進行拋光，再進行導電氧化，這樣不僅增加成本費用，效率低，而且影響生產周期。同時導致輻射器下一加工工序導電氧化一次性合格率≤75％，導電氧化一次性合格率較低。

發明內容

本發明的主要目的是提出一種輻射器的拋光方法，旨在解決上述技術問題。

為實現上述目的，本發明提出一種輻射器的拋光方法，包括以下步驟：

步驟S1：采用臺虎鉗對輻射器進行裝夾固定；

步驟S2：采用遮擋物粘接在輻射器上的波導孔及蓋板裂縫上形成遮擋；

步驟S3：打磨焊縫周圍的溢出的焊料；

步驟S4：打磨輻射器表面的凹坑；

步驟S5：拋光輻射器所有外表面；

步驟S6：去除步驟S2中輻射器上波導孔及蓋板裂縫上遮擋物，打磨遮擋物粘接位置；

步驟S7：從臺虎鉗上取下輻射器，用壓縮空氣清理輻射器的波導腔，完成輻射器拋光。

優選的，在步驟S1中，輻射器裝夾固定前，先采用汽油對臺虎鉗的鉗口進行清洗并晾干，再采用美紋紙將臺虎鉗上鉗口的夾持面進行包裹。

優選的，在所述步驟S1中，使用臺虎鉗對輻射器進行裝夾固定時，在臺虎鉗的鉗口之間設置墊板用于支撐輻射器，所述墊板位于輻射器的下方。

進一步地，在所述墊板的表面包裹有美紋紙。

優選的，在步驟S2中，所采用的遮擋物為聚酰亞胺薄膜膠帶。

優選的，在步驟S3中，采用300目的砂皮打磨焊縫周圍的溢出的焊料。