[發明專利]倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結構

有效

• 申請號: 202110602193.8
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113345826B
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 朱仕鎮
• 申請（專利權）人: 深圳市三聯盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687
• 代理公司: 東莞市卓易專利代理事務所(普通合伙) 44777
• 代理人: 劉棟棟

本發明公開了倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結構，包括底板，底板頂部的兩側均固定連接有兩個支撐板，兩個支撐板之間的頂部活動連接有承載框架，承載框架內部的兩側均活動連接有第一定位板，承載框架內壁的兩邊側均活動連接有第二定位板，兩個支撐板之間設置有運輸裝置，運輸裝置的頂部轉動，兩個支撐板之間設置有定位裝置，兩個支撐板的一側固定連接有出料板。本發明利用承載框架、承載板、運輸裝置和定位裝置的配合使用，承載框架和承載板可以對芯片定點承載，運輸裝置和定位裝置可以將芯片運輸到指定地區進行加工，加工完成之后，運輸裝置可以使承載板傾斜翻轉，使芯片直接排出，從而提高芯片封裝加工的穩定性。

技術領域

本發明涉及三維封裝領域，特別涉及倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結構。

背景技術

倒裝芯片為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性，FC使用在第1層芯片與載板接合封裝，封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻，采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現。

焊柱凸點技術的實現要采用焊球鍵合或電鍍技術，然后用導電的各向同性粘接劑完成組裝，工藝中不能對集成電路鍵合點造成影響，在這種情況下就需要使用各向異性導電膜，焊膏凸點技術包括蒸發、電鍍、化學鍍、模板印刷、噴注等。

封裝是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，就是把鑄造廠生產出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體，在倒裝凸點芯片封裝加工流水線上，通常使用機械手臂抓取芯片，利用紅外攝影等技術將其擺放在承載臺上，然后利用機械手臂封裝加工，但是使用機械手臂抓取擺放芯片，會導致芯片擺放位置出現偏差，從而影響其封裝的精準性，并且機械手臂抓取封裝加工完成的芯片，會出現抓取不成功的現象，從而導致芯片存留在承載板上，從而影響后續芯片的加工。

發明內容

本發明的目的在于提供倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：倒裝凸點芯片互疊的三維封裝結構，包括底板，所述底板頂部的兩側均固定連接有兩個支撐板，兩個所述支撐板之間的頂部活動連接有承載框架，所述承載框架內部的兩側均活動連接有第一定位板，所述承載框架內壁的兩邊側均活動連接有第二定位板，兩個所述支撐板之間設置有運輸裝置，所述運輸裝置的頂部轉動，兩個所述支撐板之間設置有定位裝置，兩個所述支撐板的一側固定連接有出料板；

所述運輸裝置包括運輸履帶，所述運輸履帶的頂部活動連接有承載板，所述運輸履帶外壁的兩側均等距固定連接有多個第一卡齒，所述承載框架底部的兩側均固定連接有多個第二卡齒，所述第二卡齒與第一卡齒嚙合連接；

所述定位裝置包括兩個滑板和四個定位桿，兩個所述支撐板相對一側的頂部均開設有開槽，所述滑板的外壁與開槽的內腔滑動套接。

優選的，兩個所述第一定位板相對一側頂部的邊線處均開設有倒角，兩個所述第二定位板相對一側頂部的邊線處均開設有倒角，兩個所述第一定位板相背的一側均固定連接有限位板，所述限位板的外壁與承載框架滑動穿插套接，所述第二定位板兩側的頂部均固定連接有第三連接塊，所述第三連接塊的底部固定連接有第二滑塊。

優選的，所述承載框架頂部的兩側對稱開設有第二滑槽，所述第二滑塊的外壁與第二滑槽的內腔滑動套接，所述第三連接塊的頂部螺紋穿插套接有第二定位螺栓，所述第二定位螺栓的底部穿過第二滑塊與第二滑槽內壁的底部相貼合，所述承載框架頂部的兩側均螺紋穿插套接有第三定位螺栓，所述第三定位螺栓的底部與限位板相貼合。

優選的，所述承載板兩側的一邊側均固定連接有第一銷軸，所述第一銷軸的外壁轉動穿插套接有第一連接塊，所述第一連接塊的底部與運輸履帶固定連接，所述運輸履帶的內部設置有兩個滾筒，所述滾筒的內腔固定套接有主軸，所述主軸外壁的兩端均與支撐板轉動穿插套接。