[發(fā)明專利]樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法

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• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113878779A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發(fā)明（設計）人: 石川侑扶;和多田晃樹;岡本良太;水間敬太
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C43/18
• 分類號: B29C43/18;B29C43/34;B29C43/36;B29C43/58
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 呂琳;樸秀玉

本發(fā)明提供一種能容易變更樹脂材料的供給模式的樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法。樹脂成型裝置(D)具備：樹脂供給機構(21)，向供給對象物(F)供給樹脂材料；成型模(M)，包括上模和與上模對置的下模(LM)；合模機構，在將供給對象物(F)配置于上模和下模(LM)之間的狀態(tài)下，對成型模(M)進行合模；顯示部(6)，基于對供給對象物(F)供給樹脂材料的輸入，將樹脂材料的供給狀態(tài)圖形化而顯示；以及控制部(5)，控制樹脂供給機構(21)和顯示部(6)的工作。

技術領域

本發(fā)明涉及一種樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法。

背景技術

安裝有半導體芯片的基板等通常通過進行樹脂密封而用作電子零件。以往，作為對基板進行樹脂密封的樹脂成型裝置，已知具備如下機構的裝置：樹脂供給機構，向作為供給對象物的基板供給樹脂材料；以及合模機構，在將供給有樹脂材料的基板配置于上模與下模之間的狀態(tài)下，對成型模進行合模(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1的樹脂成型裝置基于通過計量部計測出的基板的重量，計算出樹脂供給機構所排出的樹脂量。由此，根據半導體芯片的缺損數來調整向基板供給的樹脂量。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003－165133號公報

發(fā)明內容

發(fā)明所要解決的問題

然而，專利文獻1所記載的樹脂成型裝置雖然能增加向基板供給缺損的半導體芯片的容積量的樹脂量，但不優(yōu)化至樹脂材料的供給位置。就是說，無法根據基板的種類、形狀而容易變更各種設定的樹脂材料的供給模式。

因此，期望能容易變更樹脂材料的供給模式的樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法。

用于解決問題的方案

本發(fā)明的樹脂成型裝置的特征構成為如下方面，所述樹脂成型裝置具備：樹脂供給機構，向供給對象物供給樹脂材料；成型模，包括上模和與該上模對置的下模；合模機構，在將所述供給對象物配置于所述上模與所述下模之間的狀態(tài)下，對所述成型模進行合模；顯示部，基于對所述供給對象物供給所述樹脂材料的輸入，將所述樹脂材料的供給狀態(tài)圖形化而顯示；以及控制部，至少控制所述樹脂供給機構和所述顯示部的工作。

本發(fā)明的樹脂成型品的制造方法的特征在于如下方面，樹脂成型品的制造方法包括：顯示步驟，基于對供給對象物供給樹脂材料的輸入，將所述樹脂材料的供給狀態(tài)圖形化而顯示；樹脂供給步驟，基于所述供給狀態(tài)，向所述供給對象物供給所述樹脂材料；以及樹脂成型步驟，使用所述樹脂供給步驟中供給的所述樹脂材料進行樹脂成型。

發(fā)明效果

根據本發(fā)明，能提供一種能容易變更樹脂材料的供給模式的樹脂成型裝置和樹脂成型品的制造方法。

附圖說明

圖1是表示樹脂成型裝置的示意圖。

圖2是表示合模機構的示意圖。

圖3是表示顯示部的整體的圖。

圖4是表示顯示部的一部分的圖。

圖5是表示顯示部的一部分的圖。

圖6是樹脂材料供給方法的流程圖。

附圖標記說明

2：樹脂供給模塊；3：壓縮成型模塊；4：輸送模塊；5：控制部；6：顯示部；21：樹脂供給機構；23b：噴嘴；35：合模機構；D：樹脂成型裝置；F：脫模膜(供給對象物)；LM：下模；M：成型模；UM：上模。

具體實施方式