[發明專利]金手指引線結構、具有其的電路板及電路板制造方法

有效

• 申請號: 202110601701.0
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113411959B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 張傳超;黃俊;曾向偉;謝倫魁;梁春生;喬偉
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/40
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 趙智博

1.一種金手指引線結構，其特征在于，包括金手指單元、主引線和副引線，所述副引線用于連接所述金手指單元和所述主引線；其中，所述金手指單元與所述副引線連接的部位上設置有凹槽；所述凹槽設于金手指單元的端部，所述副引線與所述凹槽的底部連接；所述副引線包括端部相連的第一引線和第二引線，所述第一引線的寬度大于所述第二引線的寬度，所述第一引線還與所述主引線連接，所述第二引線還與所述凹槽的底部連接，所述第一引線和所述第二引線的連接點位于所述凹槽內部或與所述金手指單元的端面平齊。

2.根據權利要求1所述的金手指引線結構，其特征在于，所述第一引線靠近所述第二引線的一端的端角設置為倒斜角。

3.根據權利要求1所述的金手指引線結構，其特征在于，所述第一引線和所述第二引線中心對位。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的金手指引線結構，其特征在于，所述凹槽設置為弧形槽。

5.根據權利要求1所述的金手指引線結構，其特征在于，所述副引線相對的兩側邊上相對設置有所述凹槽。

6.根據權利要求5所述的金手指引線結構，其特征在于，所述凹槽設置為“V”形槽。

7.一種電路板，其特征在于，包括如權利要求1至6任意一項所述的金手指引線結構。

8.一種電路板制造方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板上設置有金手指單元、主引線和副引線，所述金手指單元與所述副引線連接的部位上設置有凹槽，所述凹槽設于金手指單元的端部，所述副引線與所述凹槽的底部連接，所述副引線包括端部相連的第一引線和第二引線，所述第一引線的寬度大于所述第二引線的寬度，所述第一引線還與所述主引線連接，所述第二引線還與所述凹槽的底部連接，所述第一引線和所述第二引線的連接點位于所述凹槽內部或與所述金手指單元的端面平齊；

對所述金手指單元進行鍍金處理；

將所述主引線與所述副引線去除。