[發(fā)明專利]一種基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110601348.6
• 申請(qǐng)日: 2021-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN113351999A
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 計(jì)富強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山大洋電路板有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/362
• 分類號(hào): B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70
• 代理公司: 蘇州瑞光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32359
• 代理人: 李微

本發(fā)明公開了一種基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝，屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：對(duì)比新款和舊款PCB產(chǎn)品上的油墨圖案和銅皮位置，找出需要去除油墨和銅皮的位置；在激光鐳雕機(jī)中繪制需要去除油墨和銅皮的圖案，繪制的圖案生成激光鐳雕機(jī)的可執(zhí)行文件；調(diào)試激光鐳雕機(jī)的定位和焦距參數(shù)；本發(fā)明通過利用激光鐳雕機(jī)，對(duì)PCB產(chǎn)品上的油墨和銅皮位置進(jìn)行相應(yīng)的去除，使得舊款的PCB產(chǎn)品得到快速地改款，無需進(jìn)行人工檢修，大大地提高了改版的加工效率，避免使用退油墨再重新印刷油墨的返工工藝，減少了返工工序，無需使用油墨耗材，從而降低了改版加工的成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝。

背景技術(shù)

激光鐳雕是用激光束在各種不同的物質(zhì)表面打上永久的標(biāo)記。打標(biāo)的效應(yīng)是通過表層物質(zhì)的蒸發(fā)露出深層物質(zhì)，或者是通過光能導(dǎo)致表層物質(zhì)的化學(xué)物理變化而刻出痕跡，或者是通過光能燒掉部分物質(zhì)，顯出所需刻蝕的圖案、文字。

產(chǎn)品升級(jí)換代的速度在加快，一些已交貨但未上件的舊款PCB產(chǎn)品無法滿足客戶的使用需求，重新投料再做新款的PCB產(chǎn)品，那么舊款的PCB產(chǎn)品將會(huì)直接報(bào)廢處理，避免已交貨的舊款PCB產(chǎn)品報(bào)廢，造成經(jīng)濟(jì)的損失，經(jīng)常選擇對(duì)舊款的PCB產(chǎn)品做升級(jí)處理：如加做孔環(huán)、增加大銅面露PAD、增加光學(xué)點(diǎn)，以適應(yīng)最新的使用需求。

目前，在對(duì)PCB產(chǎn)品的銅面露面進(jìn)行改造時(shí)，第一種方法是人工檢修，即利用刀片對(duì)指定位置油墨進(jìn)行檢修剔除，但是這種方法的存在檢修效率低、檢修圖形不規(guī)則、損傷銅面和檢修良率差的問題，第二種方法是將PCB產(chǎn)品進(jìn)行退油墨清洗，再重新做油墨印刷，這樣將會(huì)增加返工的工序，同時(shí)也增加了油墨成本。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：為了解決PCB產(chǎn)品在改款加工時(shí)，利用人工檢修并剔除指定位置的油污，對(duì)PCB產(chǎn)品進(jìn)行退油墨清洗并重新印刷油墨，導(dǎo)致檢修效率低、檢修良率差、返工成本高的問題，而提出的一種基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下方法：一種基于激光鐳雕的成品板銅面無損傷改版再加工工藝，其包括以下步驟：

1）對(duì)比新款和舊款PCB產(chǎn)品上的油墨圖案和銅皮位置，找出需要去除油墨和銅皮的位置；

2）在激光鐳雕機(jī)中繪制需要去除油墨和銅皮的圖案，繪制的圖案生成激光鐳雕機(jī)的可執(zhí)行文件；

3）調(diào)試激光鐳雕機(jī)的定位和焦距參數(shù)；

4）打開光源，光源照射在PCB產(chǎn)品上，相機(jī)提取PCB產(chǎn)品的輪廓特征，相機(jī)將PCB產(chǎn)品輪廓特征的位置參數(shù)反饋給激光鐳雕機(jī)；

5）訓(xùn)練相機(jī)和激光鐳雕機(jī)之間的聯(lián)動(dòng)；

6）啟動(dòng)激光鐳雕機(jī)，進(jìn)行鐳雕作業(yè)，燒除指定位置油墨或銅皮。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述步驟2）-所述步驟6）中，激光鐳雕機(jī)為CO2鐳雕機(jī)。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述步驟3）中，將舊款的PCB產(chǎn)品放置在激光鐳雕機(jī)的定位臺(tái)上，嘗試運(yùn)行可執(zhí)行文件，根據(jù)油墨和銅皮的除去位置和效果，調(diào)節(jié)激光鐳雕機(jī)的焦距，并調(diào)節(jié)激光鐳雕機(jī)定位臺(tái)的位置。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述步驟4）中，光源為綠色光源。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述步驟4）中，光源連接光源強(qiáng)度調(diào)節(jié)器。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：

所述步驟5）中，激光鐳雕機(jī)在獲得相機(jī)反饋的位置參數(shù)后，將位置參數(shù)與定位位置坐標(biāo)參數(shù)進(jìn)行比對(duì)，激光鐳雕機(jī)上的高速振鏡掃描器進(jìn)行位置調(diào)節(jié)，從而補(bǔ)償實(shí)際定位與預(yù)設(shè)定位之間的偏差。

作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步描述：