[發(fā)明專利]三維微電極加工方法及三維微電極

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110600916.0
• 申請(qǐng)日: 2021-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN113319385B
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡作寰;高國利;徐斌;豐新科;伍博;伍曉宇;雷建國;朱立寬;郭程;趙航
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市銀寶山新科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23H1/04
• 分類號(hào): B23H1/04
• 代理公司: 深圳中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44528
• 代理人: 袁文英

本發(fā)明實(shí)施例公開了一種三維微電極加工方法及三維微電極，該三維微電極加工方法包括：獲得多層薄片微結(jié)構(gòu)，確定加工端；選取中間多層薄片微結(jié)構(gòu)；在靠近加工端的位置朝向或者背向加工端的方向加工出多條通槽，多條通槽與加工端之間的距離依次增大或者依次減小；形成三維微電極；在三維微電極切割成兩段，使得通槽與外界連通。通過上述方法加工出具有本體和多個(gè)通槽的三維微電極，通過該三維微電極加工工件時(shí)，隨著加工深度的逐漸加深，三維微電極沿著通槽的方向逐漸磨損，使得通槽依次與加工區(qū)域連通，進(jìn)而使得其內(nèi)部的加工介質(zhì)能夠噴射在加工區(qū)域內(nèi)，幫助沖刷加工區(qū)域內(nèi)部的電蝕產(chǎn)物，以使得加工區(qū)域的電蝕產(chǎn)物能夠被快速清理。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微細(xì)電火花加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種三維微電極加工方法及三維微電極。

背景技術(shù)

在微細(xì)電火花加工中，三維微電極和工件之間通過火花放電將工件材料蝕除掉，從而形成三維微結(jié)構(gòu)。在上述過程中，隨著加工深度的增加，三維微電極和工件之間加工介質(zhì)的更新越來越困難，進(jìn)而使得電蝕產(chǎn)物的排出也越來越困難，從而對(duì)微細(xì)電火花加工的穩(wěn)定性和效率造成不利影響。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述問題，提出了一種保證加工效率的三維微電極加工方法及三維微電極。

一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供一種三維微電極加工方法，所述方法包括：

獲得多層形狀大小一致的薄片微結(jié)構(gòu)，將多層所述薄片微結(jié)構(gòu)完全疊合，確定所述薄片微結(jié)構(gòu)的加工端，另一端夾緊固定；

在疊合設(shè)置的所述薄片微結(jié)構(gòu)的中間層選取多層疊合的所述薄片微結(jié)構(gòu)；

在靠近多層疊合的所述薄片微結(jié)構(gòu)的所述加工端的位置朝向或者背向所述加工端的方向加工出多條具有一定長度且貫穿設(shè)置的通槽，多條所述通槽與所述加工端之間的距離依次增大或者依次減小；

將多層所述薄片微結(jié)構(gòu)疊合壓緊，且連接成一體，形成三維微電極；

在三維微電極遠(yuǎn)離所述加工端的位置處將其切割成兩段，且使得所述通槽遠(yuǎn)離所述加工端的一端與外界連通。

在三維微電極加工方法的一些實(shí)施例中，所述獲得多層形狀大小一致的薄片微結(jié)構(gòu)包括：

通過三維設(shè)計(jì)軟件對(duì)三維微電極進(jìn)行建模，保存建模數(shù)據(jù)；

通過所述三維設(shè)計(jì)軟件將建模成功的所述三維微電極進(jìn)行切片處理，形成多層所述薄片微結(jié)構(gòu)，保存切片數(shù)據(jù)；

將數(shù)據(jù)錄入切割機(jī)的切割系統(tǒng)，形成加工程序，選取材料固定在切割機(jī)上，所述切割機(jī)根據(jù)程序?qū)Σ牧线M(jìn)行加工，以形成多層所述薄片微結(jié)構(gòu)。

在三維微電極加工方法的一些實(shí)施例中，所述通過三維設(shè)計(jì)軟件將建模成功的所述三維微電極進(jìn)行切片處理，形成多層所述薄片微結(jié)構(gòu)，保存切片數(shù)據(jù)包括：

在所述三維設(shè)計(jì)軟件內(nèi)將所述三維微電極沿其厚度方向切割出多層厚度小于等于1mm的所述薄片微結(jié)構(gòu)。

在三維微電極加工方法的一些實(shí)施例中，所述在疊合設(shè)置的所述薄片微結(jié)構(gòu)的中間層選取多層疊合的所述薄片微結(jié)構(gòu)之后還包括：將位于所選取的多層所述薄片微結(jié)構(gòu)的兩側(cè)的所述薄片微結(jié)構(gòu)遠(yuǎn)離所選取的多層所述薄片微結(jié)構(gòu)彎曲設(shè)置且固定，以露出所選取的多層所述薄片微結(jié)構(gòu)。

在三維微電極加工方法的一些實(shí)施例中，所述在靠近多層疊合的所述薄片微結(jié)構(gòu)的所述加工端的位置加工出多條具有一定長度且貫穿設(shè)置的通槽包括：

在切割系統(tǒng)中設(shè)定需要切割的所述通槽的條數(shù)以及所述通槽的長度；

切割機(jī)根據(jù)所述切割系統(tǒng)的指示在所述薄片微結(jié)構(gòu)上切割多條長度依次增加或者減小的所述通槽，且使得多條所述通槽遠(yuǎn)離所述加工端的一端平齊。