[發(fā)明專利]一種印制電路板及共模電容與開關器件散熱器的連接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110598985.2 | 申請日： | 2021-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN113347778B | 公開（公告）日： | 2023-02-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 張拓;王滿達;劉煒;高尚 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安聯(lián)飛智能裝備研究院有限責任公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 何家鵬;丁蕓 |
| 地址： | 710065 陜西省西安市高新區(qū)天谷*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 電路板 電容 開關 器件 散熱器 連接 方法 | ||
1.一種印制電路板，其特征在于，包括：
TOP層；
覆銅層，所述覆銅層位于所述TOP層表面的空板區(qū)域，將所述覆銅層作為參考地平面；
散熱器，所述散熱器焊接在所述覆銅層上；
開關器件，所述開關器件焊接于所述TOP層，且所述開關器件與所述散熱器貼緊；
共模電容，所述共模電容直接焊接在所述覆銅層上；
或，
所述共模電容與BOTTOM層焊接在一起，且通過通孔連接所述BOTTOM層與所述參考地平面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板，其特征在于，還包括電子元器件，所述電子元器件與所述TOP層電性連接，所述TOP層包括電子元器件區(qū)域和空板區(qū)域，所述電子元器件設置于所述電子元器件區(qū)域，所述覆銅層覆蓋所述空板區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板，其特征在于，在所述共模電容與所述BOTTOM層焊接在一起，且通過通孔連接所述BOTTOM層與所述參考地平面時，所述散熱器完全覆蓋所述覆銅層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板，其特征在于，所述散熱器與所述開關器件貼緊的部位設置有導熱絕緣材料。
5.一種共模電容與開關器件散熱器的連接方法，其包括如權(quán)利要求1所述的印制電路板，其特征在于，在所述共模電容與所述BOTTOM層焊接在一起，且通過通孔連接所述BOTTOM層與所述參考地平面時，所述方法包括：
在所述印制電路板的TOP層中沒有焊接電子元器件的地方覆銅，且把所述覆銅的地方作為參考地平面；
制作與所述參考地平面形狀完全相同的散熱器；
將所述散熱器直接焊接在所述印制電路板的TOP層的所述參考地平面上；
將開關器件焊接在所述印制電路板的TOP層，且所述開關器件的散熱面與所述散熱器貼緊；
將印制電路板上的共模電容與所述印制電路板的BOTTOM層焊接在一起，且通過通孔連接所述印制電路板的BOTTOM層與所述參考地平面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種共模電容與開關器件散熱器的連接方法，其特征在于，所述將開關器件焊接在所述印制電路板的TOP層以后，所述開關器件的散熱面與所述散熱器的表面通過導熱絕緣材料貼緊。
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