[發(fā)明專利]一種用于集成電路制造的數(shù)據(jù)處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110598632.2
• 申請(qǐng)日: 2021-05-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113409251B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-06-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張飛;黃如勇;梁永安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣西格思克實(shí)業(yè)有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G06T7/00
• 分類號(hào): G06T7/00;G06T7/33;G06T5/00;G06T5/50;G06T3/40
• 代理公司: 泉州市興博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35238
• 代理人: 王成紅

本發(fā)明公開(kāi)了一種用于集成電路制造的數(shù)據(jù)處理方法，屬于電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域；相較于傳統(tǒng)的圖像檢測(cè)，激光檢測(cè)能實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸遠(yuǎn)距離測(cè)量，速度快等；利用光學(xué)成像設(shè)備與線激光檢測(cè)結(jié)合，能構(gòu)建完整的電路板圖像，再與光學(xué)圖像的配合更加完整的實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)自動(dòng)化檢測(cè)；本發(fā)明方法的目的在于將上述檢測(cè)方法結(jié)合之后的具體數(shù)據(jù)處理提供一種高效便捷的處理方法邏輯，采用不同的算法算例，對(duì)不同獲取的圖像進(jìn)行預(yù)處理、分析、匹配，通過(guò)本發(fā)明構(gòu)建的數(shù)據(jù)處理方法能夠更好地整合兩部分的數(shù)據(jù)，更加精準(zhǔn)的確定電路板的集成電路板的形狀或尺寸或孔位或電路板瑕疵，有助于提高電路板加工效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電路板檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種用于集成電路制造的數(shù)據(jù)處理方法。

背景技術(shù)

光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備又叫AOI檢測(cè)設(shè)備，現(xiàn)已成為電子制造業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），在SMT制造工藝過(guò)程中，AOI設(shè)備運(yùn)用高速高精度X-Y工作平臺(tái)及矢量特征視覺(jué)處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷，可檢測(cè)的最小元件為0.1-0.05mm片式元件及腳間距為0.3mm的IC元件，AOI設(shè)備可以對(duì)應(yīng)紅膠制程，錫膏制程及插件段波峰焊后的焊接等品質(zhì)的檢測(cè)。但是傳統(tǒng)的光學(xué)檢測(cè)檢查出來(lái)的缺陷，用肉眼也完全可以看到。則閾值設(shè)定問(wèn)題則是需要認(rèn)真考慮的指標(biāo)，如果閾值太高，則容易誤判。閾值太低，又容易導(dǎo)致漏檢。光學(xué)檢測(cè)對(duì)于較小的元器件的檢查具有比較大的優(yōu)勢(shì)，取代肉眼檢查是一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。目前采取的人工檢查，對(duì)于點(diǎn)數(shù)較多，或者批量較大的板，由于長(zhǎng)時(shí)間檢查，人眼會(huì)產(chǎn)生疲勞，從而造成漏檢，所以亟待開(kāi)發(fā)一種電路板生產(chǎn)在線式自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)方法，所以亟待開(kāi)發(fā)一種用于集成電路制造的數(shù)據(jù)處理方法。

發(fā)明內(nèi)容

（一）要解決的技術(shù)問(wèn)題

1）提高圖像檢測(cè)與激光檢測(cè)的檢測(cè)效率；

2）提高圖像檢測(cè)與激光檢測(cè)的檢測(cè)精度。

（二）技術(shù)方案

一種用于集成電路制造的數(shù)據(jù)處理方法，所述方法包括如下步驟：

S1：從圖像檢測(cè)組及線激光檢測(cè)組中獲取集成電路板的圖像檢測(cè)圖像及線激光檢測(cè)圖像；

S2：根據(jù)圖像檢測(cè)組設(shè)定的多區(qū)域檢測(cè)圖像對(duì)圖像檢測(cè)圖像進(jìn)行排序，而后進(jìn)行圖像拼接融合獲得集成電路板圖像檢測(cè)圖像；

S3：根據(jù)線激光檢測(cè)圖像；根據(jù)掃描速度及拍攝速度，對(duì)圖像進(jìn)行逐幀拼接獲得完整集成電路板掃描圖像

S4：根據(jù)S2獲得的集成電路板圖像檢測(cè)圖像導(dǎo)入Halcon軟件中進(jìn)行處理獲取結(jié)果；

S5：根據(jù)S3獲得的集成電路板掃描圖像導(dǎo)入Halcon軟件中進(jìn)行處理獲取結(jié)果；

S6：利用Halcon軟件調(diào)用將S2、S3的圖像進(jìn)行處理獲取結(jié)果；

S7：將S4、S5、S6獲取的結(jié)果導(dǎo)出進(jìn)行判別分析。

作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述S1中圖像檢測(cè)組及線激光檢測(cè)組用于檢測(cè)集成電路板缺陷。

作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述S1中圖像檢測(cè)組包含若干個(gè)光學(xué)成像裝置及至少一個(gè)LED面光源，用于拍攝集成電路板的不同區(qū)域。

作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述S1中線激光檢測(cè)組包括至少一個(gè)光學(xué)成像裝置及至少一個(gè)線激光檢測(cè)光源。

作為上述方案的進(jìn)一步說(shuō)明，所述S2還包括如下步驟：

S21：對(duì)集成電路板每個(gè)區(qū)域拍攝的圖像提取特征點(diǎn)，提取后進(jìn)行匹配；采用SIFT算法提取特征點(diǎn)，保證圖像的匹配精度；

S22：根據(jù)S21確定的匹配點(diǎn)集對(duì)多張圖像進(jìn)行配準(zhǔn)；

S23：配準(zhǔn)后對(duì)圖像進(jìn)行融合獲取單張融合圖像；