[發明專利]伺服加壓點焊機

在審

• 申請號: 202110598594.0
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113334087A
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發明（設計）人: 周鵬偉
• 申請（專利權）人: 昆山小為云智能科技有限公司
• 主分類號: B23P23/04
• 分類號: B23P23/04
• 代理公司: 寧波久日專利代理事務所(普通合伙) 33299
• 代理人: 陳超

1.伺服加壓點焊機，包括框架(100)，其特征在于：

所述框架(100)的工作臺上設置有焊接底座(1)，所述框架(100)的工作臺上還設置有晶體管式焊接電源(3)，所述晶體管式焊接電源(3)的側面還設置有驅動機構(2)，所述晶體管式焊接電源(3)電性連接所述焊接底座(1)上的下焊塊(104)和所述驅動機構(2)上的上焊桿(2023)；

其中所述驅動機構(2)包括通過絲桿驅動的伺服下壓機構，以及設置到所述下壓機構上的焊接結構，其中所述焊接機構包括設置到所述下壓機構上的第二殼體(2014)，設置到所述第二殼體(2014)上的壓力調節螺絲(2015)，所述壓力調節螺絲(2015)的底部彈性連接有導桿(2020)，所述導桿(2020)上滑動設置有第一焊接移動板(2021)，所述第一焊接移動板(2021)上連接有第二焊接移動板(2022)，所述第一焊接移動板(2021)和二焊接移動板(2022)之間固定設置有上焊桿(2023)，所述第二殼體(2014)的底部還設置有切刀架(2024)，所述切刀架(2024)的底部設置有切刀(2025)，所述切刀(2025)位于所述上焊桿(2023)底部一側；

所述焊接底座包括下模底座(101)，其內部設置有凹槽，且在所述凹槽的上部設置有向其內部延伸的卡槽(1011)；下焊塊(104)，固定連接到上調節塊(102)和上固定塊(103)中；所述上調節塊(102)上設置有滑槽(1021)，所述上調節塊(102)設置到所述下模底座(101)內且所述滑槽(1021)卡合所述卡槽(1011)；所述下模底座(101)的側面還連接有側板(105)；所述側板(105)上設置有用于調節所述上調節塊(102)左右位置的微分頭(106)，所述下模底座(101)底部設置有用于調節所述上調節塊(102)上下位置的微分頭(106)；

所述驅動機構(2)能夠驅動所述上焊桿(2023)移動至所述下焊塊(104)上方對待焊件進行焊接并通過所述切刀(2025)切斷所述待焊件。

2.根據權利要求1所述的伺服加壓點焊機，其特征在于：所述下模底座(101)的底部上所述微分頭(106)的數量為四個；所述下模底座(101)的底部上所述微分頭(106)呈矩形分布；所述下焊塊(104)為圓柱形，其頂部設置有下凹的缺口(1041)；所述缺口(1041)為半圓形；所述上調節塊(102)上設置有方形凹槽，所述方向凹槽上設置有半圓柱型凹槽。；所述上固定塊(103)內設置有半圓柱型凹槽，所述上固定塊(103)和所述上調節塊(102)安裝后兩者之間形成圓柱形安裝腔；所述下焊塊(104)卡合到所述圓柱形安裝腔中。

3.根據權利要求1所述的伺服加壓點焊機，其特征在于：所述壓力調節螺絲(2015)包括了上部的旋鈕，連接所述旋鈕的壓力柱，以及套設在所述壓力柱內部的導桿(2020)，所述壓力柱和所述導桿(2020)之間設置有彈簧，所述旋鈕用于調節所述壓力柱和所述導桿(2020)之間彈簧的壓縮力。

4.根據權利要求3所述的伺服加壓點焊機，其特征在于：所述第二殼體(2014)內還設置有第二滑軌(2016)，所述第二滑軌(2016)上滑動設置有第二滑塊(2017)，所述第二滑塊(2017)固定連接第一固定塊(2018)，所述第一固定塊(2018)連接第二固定塊(2019)，所述第一固定塊(2018)和接第二固定塊(2019)之間設置有通孔，所述導桿(2020)固定設置到所述通孔內。

5.根據權利要求4所述的伺服加壓點焊機，其特征在于：所述第二殼體(2014)上還設置有位于所述第二固定塊(2019)上方的第二光電開關(2026)，所述第二固定塊(2019)上設置有供所述第二光電開關(2026)的檢測頭進入的通孔，且所述通孔內設置有第二感應芯片。