[發明專利]電子部件、電路板裝置以及制造電子部件的方法

在審

• 申請號: 202110598301.9
• 申請日: 2021-05-31
• 公開（公告）號: CN113764186A
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 谷田川清志郎;小林智司;星野良介
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種電子部件，包括：

包括電介質和內部電極的元件主體；和

至少一個外部電極，

所述至少一個外部電極中的每一個包括：

基底層，形成在所述元件主體的多個面上，與所述內部電極連接，并包含金屬，

鍍層，形成在所述基底層的安裝面上以及所述基底層的與所述內部電極連接的側面上，以及

覆蓋層，形成在所述基底層的與所述基底層的所述安裝面相對的面的至少一部分上，所述覆蓋層與所述鍍層相比，較少地被焊料潤濕。

2.根據權利要求1所述的電子部件，其中，所述基底層形成在所述元件主體的所述側面上，并且還形成在所述元件主體的前表面、后表面、上表面和下表面上，所述安裝面位于所述元件主體的所述下表面下方，所述覆蓋層設置在所述基底層的上表面上，并且所述鍍層形成在所述基底層的前表面和后表面上。

3.根據權利要求1或2所述的電子部件，其中，所述覆蓋層包括所述基底層的所述金屬的氧化膜。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件，其中，所述基底層包括與所述金屬共存的第一共材，并且所述覆蓋層包括第二共材。

5.根據權利要求4所述的電子部件，其中，所述基底層中所包括的所述第一共材和所述覆蓋層中所包括的所述第二共材具有相同的組成。

6.根據權利要求4或5所述的電子部件，其中，所述第一共材和所述第二共材中的每一個是包括所述電介質的陶瓷氧化物。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的電子部件，其中，所述覆蓋層是包括樹脂的抗蝕劑膜。

8.根據權利要求1或2所述的電子部件，其中，所述基底層包括玻璃成分，并且所述覆蓋層包括玻璃相，所述玻璃相具有與所述基底層所包括的所述玻璃成分相同的組成。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的電子部件，其中，所述基底層中的所述金屬是包含選自Cu、Fe、Zn、Al和Ni中的至少一種的金屬或包含選自Cu、Fe、Zn、Al和Ni中的至少一種的合金。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的電子部件，其中，所述鍍層包括Ni鍍層和形成在所述Ni鍍層上的Sn鍍層。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的電子部件，其中，所述覆蓋層以帶狀圖案設置在所述基底層的與所述基底層的所述安裝面相對的面上，使得所述帶狀圖案沿著所述基底層的與所述基底層的側面、前表面和后表面接觸的邊緣連續。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的電子部件，其中，所述基底層在所述基底層的棱部上具有倒角表面，并且所述覆蓋層的端部的至少一部分沿著所述基底層的所述倒角表面延伸。

13.根據權利要求12所述的電子部件，其中，由與所述外部電極的安裝面相對的面和在所述覆蓋層的端部與所述基底層的側面接觸的位置處的所述倒角表面的切線所形成的角度大于45度。

14.根據權利要求1至13中任一項所述的電子部件，其中，所述內部電極包括至少一個第一內部電極層和至少一個第二內部電極層，所述元件主體包括層疊體，其中，所述至少一個第一內部電極層和所述至少一個第二內部電極層以交替的方式層疊，并且所述電介質插入其中，所述至少一個外部電極包括設置在所述層疊體的相對的側面上的第一外部電極和第二外部電極，所述至少一個第一內部電極層連接至所述第一外部電極，所述至少一個第二內部電極層連接至所述第二外部電極。