[發明專利]一種半導體硅片表面液體清理設備

有效

• 申請號: 202110596128.9
• 申請日: 2021-05-30
• 公開（公告）號: CN113496927B
• 公開（公告）日: 2022-06-24
• 發明（設計）人: 黃國燊
• 申請（專利權）人: 山東華楷微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B08B5/04;B08B13/00
• 代理公司: 蘇州金項專利代理事務所(普通合伙) 32456
• 代理人: 金星

本發明公開了一種半導體硅片表面液體清理設備，屬于半導體制造技術領域，包括硅片夾持組件、負壓吸液組件、位移調整組件和旋轉調整組件，所述硅片夾持組件包括硅片烘烤盤，所述硅片烘烤盤用于容納所述硅片且可對所述硅片進行烘烤，所述硅片烘烤盤的側面開設有散液口，所述負壓吸液組件位于所述散液口處用于吸液，所述位移調整組件連控制硅片夾持組件使其朝向或遠離所述負壓吸液組件，所述旋轉調整組件用于控制所述硅片烘烤盤朝散液口一側傾斜。本發明裝置可以比較完整地去除硅片表面的液滴殘留，清潔能力更佳，從而可以更好地防止硅片在后續加工或輸送過程對設備造成污染。

技術領域

本發明屬于半導體制造技術領域，具體涉及一種半導體硅片表面液體清理設備。

背景技術

硅片傳輸分系統是光刻機的主要分系統，主要負責將片庫或勻膠顯影機中涂完光刻膠的硅片傳入工件臺進行曝光處理，然后將處理后的硅片輸送到指定位置。由于浸沒式光刻設備中，硅片處于工件臺正常生產時上表面會被浸液覆蓋，如果在涂膠之前不進行清理，會影響后續芯片的質量，因此需要對曝光后的硅片需要進行清潔。現有的存在一些裝置通過氣壓吹去晶圓表面的殘余液體，但是由于硅片表面黏性較大，硅片表面液體容易向四處分散，且該種方式容易將液體從表面擠壓至晶圓背部邊緣位置，無法完整地去除。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種半導體硅片表面液體清理設備，可以比較完整地去除硅片表面的液滴殘留，清潔能力更佳，從而可以更好地防止硅片在后續加工或輸送過程對設備造成污染。

為達到上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明一種半導體硅片表面液體清理設備，包括硅片夾持組件、負壓吸液組件、位移調整組件和旋轉調整組件，所述硅片夾持組件包括硅片烘烤盤，所述硅片烘烤盤用于容納所述硅片且可對所述硅片進行烘烤，所述硅片烘烤盤的側面開設有散液口，所述負壓吸液組件位于所述散液口處用于吸液，所述位移調整組件連控制硅片夾持組件使其朝向或遠離所述負壓吸液組件，所述旋轉調整組件用于控制所述硅片烘烤盤朝散液口一側傾斜。

進一步，所述硅片夾持組件還包括用于夾持所述硅片的彈性夾持組件，若干彈性夾持組件呈圓周均布在所述硅片烘烤盤的內壁，所述彈性夾持組件用于將所述硅片夾持于硅片烘烤盤的中部。

進一步，所述彈性夾持組件包括內桿、外桿、彈性支撐裝置和夾頭，所述內桿的一端滑動設置在所述外桿內且通過彈性支撐裝置連接至外桿的底部，所述內桿的外端固定連接至所述夾頭。

進一步，所述夾頭的上下兩側壁上設置有楔形的彈性擠壓塊。

進一步，所述硅片夾持組件還包括底盤和用于將所述硅片烘烤盤壓緊至所述底盤的壓板，所述底盤固定連接至所述位移調整組件。

進一步，所述底盤呈矩形，所述底盤的中心開設有用于所述硅片烘烤盤定位的圓孔。

進一步，所述壓板呈L型，所述壓板的兩支角處分別螺紋連接有用于將壓板和底盤連接的第一螺栓和第二螺栓，所述壓板的直角處設置有一球體，所述壓板和底盤上對應開設有與所述球體配合的球槽，所述壓板可以所述球體為支點相對于所述底盤轉動。

進一步，所述位移調整組件包括固定塊、與所述固定塊滑動配合的滑塊，所述底盤固定連接至所述滑塊，所述負壓吸液組件固定連接至固定塊，所述固定塊與所述旋轉調整組件傳動連接。

進一步，所述位移調整組件還包括螺桿，所述螺桿與所述固定塊轉動連接，所述螺桿與所述滑塊螺紋連接帶動滑塊滑動，所述滑塊與所述固定塊之間設置有彈簧，所述彈簧套設在螺桿的外側。

進一步，所述負壓吸液組件包括負壓吸嘴，所述負壓吸嘴布置在所述硅片烘烤盤的一側，所述負壓吸嘴通過支架固定連接至所述固定塊。

本發明的有益效果在于：