[發明專利]電子元件封裝體、電子元件封裝組件及電子設備

有效

• 申請號: 202110595978.7
• 申請日: 2021-05-29
• 公開（公告）號: CN113423173B
• 公開（公告）日: 2023-09-29
• 發明（設計）人: 向志強
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34;H01L23/49
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強;李稷芳

1.一種電子元件封裝體，其特征在于，包括基板、電子元件和第一引腳，所述基板包括底面、頂面和第一側面，所述底面與所述頂面相背設置，所述第一側面連接在所述底面和所述頂面之間，所述電子元件封裝于所述基板的內部；所述第一引腳嵌設于所述基板，并自所述底面貫穿至所述頂面且于所述第一側面露出，所述第一引腳露出于所述底面的部分及露出于所述第一側面的部分用于與焊料焊接；

所述頂面設有第一焊盤和第二焊盤，所述第一焊盤與所述第二焊盤間隔設置，所述電子元件封裝體還包括鍵合線，所述鍵合線電性連接在所述第一焊盤與所述第二焊盤之間；

所述電子元件包括第一元件和第二元件，所述第一元件和所述第二元件通過所述鍵合線、所述第一焊盤以及所述第二焊盤電性連接；

所述電子元件封裝體還包括封裝體，所述封裝體位于所述頂面遠離所述底面的一側，所述鍵合線封裝于所述封裝體的內部，且所述封裝體采用磁性材料，所述封裝體與所述鍵合線一起形成磁元件的繞組。

2.根據權利要求1所述的電子元件封裝體，其特征在于，所述第一引腳的數量為多個，多個所述第一引腳間隔設置，多個所述第一引腳均位于所述第一側面。

3.根據權利要求1或2所述的電子元件封裝體，其特征在于，所述封裝體覆蓋所述頂面的部分區域，且所述頂面的邊緣相對所述封裝體露出。

4.根據權利要求1或2所述的電子元件封裝體，其特征在于，所述電子元件封裝體還包括元器件，所述元器件位于所述頂面遠離所述底面的一側，所述元器件封裝于所述封裝體的內部；或者，所述封裝體設有凹槽，所述元器件收容于所述凹槽，且所述元器件相對所述封裝體露出。

5.根據權利要求1或2所述的電子元件封裝體，其特征在于，所述電子元件封裝體還包括第二引腳，所述第二引腳與所述第一引腳間隔設置，所述第二引腳的至少部分結構嵌設于所述基板，且所述第二引腳相對所述第一引腳遠離所述第一側面，所述第二引腳的底部用于與焊料焊接。

6.根據權利要求5所述的電子元件封裝體，其特征在于，所述第二引腳的底部設有溝槽，所述溝槽自所述第二引腳的底面朝所述基板的一側凹陷，且所述溝槽用于與焊料焊接。

7.一種電子元件封裝組件，其特征在于，包括電路板、第一焊點和如權利要求1至6中任一項所述的電子元件封裝體，所述電子元件封裝體安裝于所述電路板，且所述電路板與所述底面相對設置，所述第一焊點連接在所述第一引腳與所述電路板之間，所述第一焊點焊接所述第一引腳露出于所述底面的部分及露出于所述第一側面的部分。

8.根據權利要求7所述的電子元件封裝組件，其特征在于，所述第一焊點包括一體成型的第一段和第二段，所述第一段連接在所述電路板與所述第一引腳露出于所述底面的部分之間，所述第二段連接在所述電路板與所述第一引腳露出于所述第一側面的部分之間。

9.一種電子設備，其特征在于，包括殼體和如權利要求7或8所述的電子元件封裝組件，所述電子元件封裝組件安裝于所述殼體。