[發明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110595300.9 | 申請日: | 2021-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN113394236A | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 王國兵;韓立靜;柴慧平 | 申請(專利權)人: | 上海天馬有機發光顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 娜拉 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,包括:
像素電路,所述像素電路包括多個晶體管,各所述晶體管包括半導體部,所述像素電路還包括多個連接部,所述連接部連接在所述晶體管的半導體部之間,多個所述連接部包括至少一個第一連接部,所述第一連接部包括透明導電材料。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括金屬部,所述第一連接部在所述顯示面板所在平面上的正投影與所述金屬部在所述顯示面板所在平面上的正投影之間具有間隙。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述金屬部包括掃描信號線、發光控制信號線、參考電壓信號線、電源電壓信號線、數據信號線、發光元件的陽極中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述連接部還包括第二連接部,所述第二連接部與所述半導體部同層設置且至少包括同一材料,所述第一連接部通過所述第二連接部與所述半導體部連接。
5.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,所述第一連接部與所述第二連接部之間設置有絕緣層。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括襯底,所述第二連接部位于所述第一連接部遠離所述襯底的一側,或者,所述第二連接部位于所述第一連接部靠近所述襯底的一側。
7.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,多個所述晶體管包括驅動晶體管、數據寫入晶體管、補償晶體管、柵極初始化晶體管、電源寫入晶體管、發光控制晶體管及陽極初始化晶體管;
所述驅動晶體管的半導體部與所述數據寫入晶體管的半導體部之間、所述驅動晶體管的半導體部與所述補償晶體管的半導體部之間以及所述發光控制晶體管的半導體部與所述陽極初始化晶體管的半導體部之間中的至少一個連接有所述第一連接部。
8.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括參考電壓信號線及第一發光元件,所述第一發光元件包括陽極,所述像素電路包括與所述陽極電連接的第一像素電路;
所述第一像素電路的所述陽極初始化晶體管的半導體部與所述參考電壓信號線通過所述連接部連接,所述第一像素電路的所述陽極初始化晶體管與所述參考電壓信號線之間連接的所述連接部在所述顯示面板所在平面上的正投影與所述陽極在所述顯示面板所在平面上的正投影之間具有間隙,所述第一像素電路的所述陽極初始化晶體管與所述參考電壓信號線之間連接的所述連接部至少包括所述第一連接部。
9.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括第一發光元件,所述第一發光元件包括陽極,所述像素電路包括與所述第一發光元件的陽極電連接的第一像素電路;
所述第一像素電路的所述補償晶體管的半導體部與所述柵極初始化晶體管的半導體部之間連接的所述連接部在所述顯示面板所在平面上的正投影與所述陽極在所述顯示面板所在平面上的正投影之間具有間隙,所述第一像素電路的所述補償晶體管的半導體部與所述柵極初始化晶體管的半導體部之間連接的所述連接部至少包括所述第一連接部。
10.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述驅動晶體管的半導體部與所述發光控制晶體管的半導體部之間以及所述驅動晶體管的半導體部與所述電源寫入晶體管的半導體部之間均連接有所述第二連接部。
11.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述半導體部的材料包括多晶硅。
12.根據權利要求4所述的顯示面板,其特征在于,
所述第二連接部在載流子傳輸路徑方向上的長度大于或等于1.5微米。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





