[發明專利]具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線

在審

• 申請號: 202110594984.0
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113193361A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 鄒高迪;鄒新
• 申請（專利權）人: 深圳邁睿智能科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/52
• 分類號: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/36;H01Q23/00
• 代理公司: 寧波理文知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33244
• 代理人: 孟湘明

1.一具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其特征在于，包括：

一電路基板；

一參考地面，其中所述參考地面以導電層形態被承載于所述電路基板，其中所述參考地面被設置有一饋電槽；

一導電盤，其中所述導電盤于所述饋電槽被承載于所述電路基板；

一輻射源，其中所述輻射源被電性連接于所述導電盤；以及

至少一縫隙電感，其中所述縫隙電感被設置于所述饋電槽以微帶線形態被承載于所述電路基板，并自所述參考地面一體延伸至與所述導電盤電性相連，如此以在所述輻射源經相應的饋電線路接入饋電信號而被饋電的狀態，基于所述縫隙電感的選頻特性，不同于所述饋電信號頻率的干擾信號能夠經所述縫隙電感被導向所述參考地面而形成相應的濾波回路，從而抑制所述具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線的諧波輻射和減小環境中不同于所述饋電信號頻率的電磁輻射信號對所述具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線的干擾。

2.根據權利要求1所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中所述導電盤，所述縫隙電感以及所述參考地面基于電路板蝕刻工序自被承載于所述電路基板的一導電層被一體成型。

3.根據權利要求1所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中所述輻射源經至少一耦合電容接入所述饋電信號，如此以在所述輻射源被電性連接于所述導電盤，和所述縫隙電感自所述參考地面一體延伸至與所述導電盤電性相連的狀態，形成所述縫隙電感與所述耦合電容的電性連接而形成具有高通特性的所述濾波回路，以基于所述濾波回路的高通特性形成對相應頻率區間的選擇性。

4.根據權利要求3所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中所述電路基板的對應于所述導電盤的位置被設置有一通孔，其中所述輻射源以柱狀長條形態被設計和被插嵌于所述通孔而與所述導電盤電性相連。

5.根據權利要求4所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中所述通孔以金屬化孔形態被設置，其中所述導電盤經金屬化孔形態的所述通孔與所述耦合電容電性相連，以在所述輻射源被插嵌于所述通孔而與所述導電盤電性相連的狀態，形成所述輻射源與所述耦合電容之間的電性連接關系。

6.根據權利要求5所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中所述輻射源以垂直于所述參考地面的柱狀長條形態被設計和被插嵌于所述通孔。

7.根據權利要求5所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中以柱狀長條形態被設計的所述輻射源具有一半波振子和一饋電線，其中所述半波振子具有大于等于1/2且小于等于3/4波長電長度，其中所述半波振子被回折以形成其兩端之間的距離大于等于λ/128且小于等于λ/6的狀態，其中所述半波振子具有一饋電點，所述饋電點與所述半波振子的其中一端之間沿所述半波振子具有小于等于1/6波長電長度，其中所述半波振子以其兩端與所述參考地面之間的距離大于等于λ/128，且其中至少一端與所述參考地面之間的距離小于等于λ/6的狀態與所述參考地面相間隔，其中所述饋電線的一端被電性連接于所述半波振子的所述饋電點，所述饋電線的另一端被插嵌于所述通孔，其中所述饋電線具有大于等于1/128且小于等于1/4波長電長度，其中λ為與所述饋電信號的頻率相對應的波長參數。

8.根據權利要求7所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中命名所述半波振子的兩端中與所述饋電點之間沿所述半波振子具有小于等于1/6波長電長度的一端為饋電端，其中所述半波振子的另一端被設置相對所述饋電端遠離所述參考地面，即所述半波振子的另一端與所述參考地面之間的距離大于所述饋電端與所述參考地面之間的距離。

9.根據權利要求8所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中所述饋電點位于所述饋電端，對應所述饋電線自所述半波振子的所述饋電端一體延伸。

10.根據權利要求9所述的具有縫隙電感的抗干擾微波探測天線，其中所述輻射源進一步具有一枝節負載，其中所述枝節負載被負載于所述半波振子。