[發明專利]集成電流傳感器的功率模塊結構

在審

• 申請號: 202110594472.4
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113295913A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 毛先葉;孫靖雅;唐玉生
• 申請（專利權）人: 正海集團有限公司
• 主分類號: G01R19/00
• 分類號: G01R19/00;G01R1/04;G01R1/18;H02M1/00;H02M7/00;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 上海天協和誠知識產權代理事務所 31216
• 代理人: 沈國良

1.一種集成電流傳感器的功率模塊結構，包括散熱器、塑殼、覆銅陶瓷基板、晶圓、蓋板和交流母排，所述覆銅陶瓷基板設于所述散熱器表面，所述晶圓設于所述覆銅陶瓷基板構成控制電路，所述塑殼設于所述散熱器并包覆所述覆銅陶瓷基板，所述交流母排連接所述覆銅陶瓷基板并伸出所述塑殼，所述蓋板設于所述塑殼頂面，其特征在于：還包括電流感應芯片、電流感應板和金屬屏蔽罩，所述電流感應芯片焊接于所述電流感應板，所述電流感應板設于所述塑殼并正對伸出所述塑殼的交流母排，所述金屬屏蔽罩包裹所述交流母排和電流感應板，所述電流感應芯片檢測所述交流母排的電流信號。

2.根據權利要求1所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：本結構還包括驅動控制板、驅動信號pin針和電流信號接插件pin針，所述驅動控制板設于所述蓋板頂面，所述驅動信號pin針設于所述驅動控制板并延伸連接至所述覆銅陶瓷基板由所述晶圓構成的控制電路，所述電流信號接插件pin針連接所述電流感應板和驅動控制板，所述驅動信號pin針和電流信號接插件pin針的高度一致。

3.根據權利要求2所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：所述電流信號接插件pin針與驅動控制板之間通過焊接或壓接連接。

4.根據權利要求2或3所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：所述金屬屏蔽罩是C形罩殼，并且開口端高度低于所述驅動控制板、高于所述電流感應芯片。

5.根據權利要求4所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：所述金屬屏蔽罩采用金屬平板經兩次折彎形成C形罩殼,其開口寬度大于交流母排的寬度, 并且開口端用于設置所述電流信號接插件pin針延伸連接至所述驅動控制板。

6.根據權利要求4所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：所述塑殼在交流母排伸出部設有卡扣，所述電流感應板通過卡扣或粘接設于所述塑殼，并且位于所述交流母排與驅動控制板之間。

7.根據權利要求1所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：所述塑殼采用樹脂注塑成型,所述交流母排通過注塑與所述塑殼注塑成一體，所述金屬屏蔽罩通過注塑與所述塑殼注塑成一體，或采用粘膠劑固定在塑殼上。

8.根據權利要求1所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：所述金屬屏蔽罩的磁導率大于或等于1000。

9.根據權利要求1所述的集成電流傳感器的功率模塊結構，其特征在于：所述交流母排位于金屬屏蔽罩內的橫截面積大于等于5mm2,所述交流母排采用超聲波焊接在所述覆銅陶瓷基板上,所述交流母排焊接在所述覆銅陶瓷基板上的位置到電流感應芯片的位置之間距離長度小于等于20mm,所述交流母排流經的電流為300～1000A。

10.一種集成電流傳感器的功率模塊結構，包括散熱器、塑殼、覆銅陶瓷基板、晶圓、蓋板和交流母排，所述覆銅陶瓷基板設于所述散熱器表面，所述晶圓設于所述覆銅陶瓷基板構成控制電路，所述塑殼設于所述散熱器并包覆所述覆銅陶瓷基板，所述交流母排連接所述覆銅陶瓷基板并伸出所述塑殼，所述蓋板設于所述塑殼頂面，其特征在于：還包括電流感應芯片、驅動控制板和金屬屏蔽罩，所述驅動控制板設于所述蓋板頂面，所述電流感應芯片焊接于所述驅動控制板，并且正對伸出所述塑殼的交流母排，所述金屬屏蔽罩包裹所述交流母排和電流感應芯片，并且開口端伸出所述驅動控制板，所述電流感應芯片檢測所述交流母排的電流信號。