[發(fā)明專利]一種電流傳輸板、芯片系統(tǒng)及電子設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110594022.5 | 申請日： | 2021-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN115411956A | 公開（公告）日： | 2022-11-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許亞晗;靳雁冰;白亞東;史艷庚 | 申請（專利權(quán)）人： | 華為技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H02M7/217 | 分類號： | H02M7/217;H02M1/14;H02M1/32 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291 | 代理人： | 黃麗 |
| 地址： | 518129 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電流 傳輸 芯片 系統(tǒng) 電子設(shè)備 | ||
1.一種芯片系統(tǒng)，其特征在于，包括：主板，芯片，以及供電單元，其中：
所述主板包括第一表面和第二表面，所述芯片位于所述主板的所述第一表面的一側(cè)，在所述主板內(nèi)設(shè)有電源過孔，所述電源過孔連通所述第一表面和所述第二表面；
所述芯片設(shè)置有電源管腳，所述電源管腳用于向所述芯片供電；
所述供電單元包括供電模塊和電流傳輸板，所述電流傳輸板位于所述主板的所述第二表面的一側(cè)；所述電流傳輸板包括：電源輸入端和電源輸出端，所述電源輸入端與所述供電模塊電連接，所述電源輸出端通過所述主板中的電源過孔與所述芯片的電源管腳電連接；
所述電流傳輸板用于對所述供電模塊輸出的電壓進行轉(zhuǎn)換，并將電流傳輸至所述芯片的電源管腳。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述主板在所述第二表面設(shè)有電源連接端子，所述供電模塊通過所述電源連接端子與所述電流傳輸板的所述電源輸入端電連接。
3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述主板在所述第二表面設(shè)有接地連接端子，所述主板內(nèi)還設(shè)有接地過孔，所述接地過孔連通所述主板的所述第一表面和所述第二表面；
所述芯片設(shè)置有接地管腳；
所述電流傳輸板還包括：接地端；所述接地端與所述接地連接端子電連接，所述接地連接端子通過所述主板中的接地過孔與所述芯片的接地管腳電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述電流傳輸板的所述電源輸入端、所述電源輸出端、及所述接地端，均設(shè)置于所述電流傳輸板靠近所述主板的一側(cè)。
5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述供電單元包括至少兩個所述電流傳輸板；各所述電流傳輸板的所述電源輸出端之間并聯(lián)連接。
6.如權(quán)利要求2所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，還包括：所述供電模塊包括前級電源模塊及電源總線；
所述前級電源模塊通過所述電源總線與所述主板中的所述電源連接端子電連接。
7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述電流傳輸板包括：基板，以及電感；
所述電感的一端與所述電源輸入端電連接，另一端與所述電源輸出端電連接。
8.如權(quán)利要求7所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片系統(tǒng)還包括電源控制器，所述電源控制器設(shè)置在所述主板的所述第一表面或所述第二表面；
所述電流傳輸板還包括：位于所述基板之上的場效應(yīng)晶體管器件；
所述場效應(yīng)晶體管器件與所述電源輸入端電連接，所述場效應(yīng)晶體管器件與所述電感的一端電連接，所述場效應(yīng)晶體管器件與所述電源控制器電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述場效應(yīng)晶體管器件設(shè)置于所述基板背離所述主板的一側(cè)，所述電源輸入端設(shè)置于所述電流傳輸板靠近所述主板的一側(cè)；
所述場效應(yīng)晶體管器件通過所述電流傳輸板中的電源過孔與所述電源輸入端電連接。
10.如權(quán)利要求7所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述芯片系統(tǒng)還包括電源控制器，所述電源控制器設(shè)置在所述主板的所述第一表面或所述第二表面；
所述主板的所述第一表面設(shè)有場效應(yīng)晶體管；
所述場效應(yīng)晶體管器件通過所述主板中的電源過孔與所述電源輸入端電連接，所述場效應(yīng)晶體管器件與所述電感的一端電連接；
所述場效應(yīng)晶體管器件與所述電源控制器電連接。
11.如權(quán)利要求8-10任一項所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述電源控制器通過所述主板中的控制總線與所述場效應(yīng)晶體管器件電連接。
12.如權(quán)利要求7所述的芯片系統(tǒng)，其特征在于，所述基板背離所述主板一側(cè)的表面設(shè)有凹槽；
所述電感的一部分嵌設(shè)于所述凹槽內(nèi)。
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