[發(fā)明專(zhuān)利]一種多層導(dǎo)電納米涂層及其生產(chǎn)工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110593802.8 | 申請(qǐng)日: | 2021-05-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113278929A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 夏正衛(wèi);張心鳳;范宏躍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 安徽純?cè)村兡た萍加邢薰?/a> |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C14/32 | 分類(lèi)號(hào): | C23C14/32;C23C14/35;C23C14/16;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 合肥九道和專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 34154 | 代理人: | 胡發(fā)丁 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市高*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 多層 導(dǎo)電 納米 涂層 及其 生產(chǎn)工藝 | ||
1.一種多層導(dǎo)電納米涂層,其特征在于:包括由內(nèi)至外依次布置的A1、A2、A3、A4、A5、A6、A7膜層,其中A1膜層和A4膜層的元素組成包括Cr,A2膜層和A5膜層的元素組成包括Cr和Ni,A3膜層和A6膜層的元素組成包括Cu,A7膜層的元素組成包括Ag,A1膜層和A4膜層采用純離子鍍膜法制備得到,A2膜層、A3膜層、A5膜層、A6膜層和A7膜層采用磁控濺射法制備得到。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層導(dǎo)電納米涂層,其特征在于:A1膜層的厚度為0.05-0.4μm,A2膜層和A5膜層的厚度為0.1-0.5μm,A3膜層和A6膜層的厚度為0.2-0.8μm,A7膜層的厚度為0.5-2μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層導(dǎo)電納米涂層,其特征在于:
A1膜層中元素組成和原子占比為:Cr:95%-99%、N:0.5%-3%、O:0.5%-2%;
A2膜層中元素組成和原子占比為:Ni:74%-84%、Cr:14%-24%、N:0%-1%、O:0%-1%;
A3膜層中元素組成和原子占比為:Cu:98%-99%、N:0.5%-1%、O: 0.5%-1%;
A4膜層中元素組成和原子占比為:Cr:98%-99.5%、N:0.25%-1%、O: 0.25%-1%;
A5膜層中元素組成和原子占比為:Ni:74.5%-84.5%、Cr:14.5%-24.5%、N:0%-0.5%、O:0%-0.5%;
A6膜層中元素組成和原子占比為:Cu:98%-99%、N:0.5%-1%、O: 0.5%-1%;
A7膜層中元素組成和原子占比為:Ag:99%-99.5%、N:0.25%-0.5%、O: 0.25%-0.5%。
4.一種權(quán)利要求1~3中任意一項(xiàng)所述的多層導(dǎo)電納米涂層的生產(chǎn)工藝,其特征在于,包括如下操作:
將清潔后的基體裝配在真空腔室內(nèi)的夾具上,對(duì)真空腔室進(jìn)行抽真空并對(duì)鍍膜設(shè)備進(jìn)行除雜處理,打開(kāi)磁過(guò)濾彎管上PIC過(guò)濾擋板,開(kāi)啟PIC弧電源,采用PIC-Cr靶在基體上制備A1膜層,A1膜層制備好后,關(guān)閉PIC過(guò)濾擋板,從NiCr濺射靶進(jìn)氣口充入Ar,開(kāi)啟NiCr靶濺射電源和偏壓電源,磁控濺射制備A2膜層,A2膜層制備好后,關(guān)閉磁控濺射N(xiāo)iCr靶,從Cu濺射靶進(jìn)氣口充入Ar,開(kāi)啟Cu靶濺射電源和偏壓電源,磁控濺射制備A3膜層,A3膜層制備好后,關(guān)閉磁控濺射Cu靶,打開(kāi)PIC過(guò)濾擋板,開(kāi)啟PIC弧電源,采用PIC-Cr靶在基體上制備A4膜層,A4膜層制備好后,關(guān)閉PIC過(guò)濾擋板,從NiCr濺射靶進(jìn)氣口充入Ar,開(kāi)啟NiCr靶濺射電源和偏壓電源,磁控濺射制備A5膜層,A5膜層制備好后,關(guān)閉磁控濺射N(xiāo)iCr靶,從Cu濺射靶進(jìn)氣口充入Ar,開(kāi)啟Cu靶濺射電源和偏壓電源,磁控濺射制備A6膜層,A6膜層制備好后,關(guān)閉磁控濺射Cu靶,開(kāi)啟Ag靶濺射電源和偏壓電源,磁控濺射制備A7膜層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層導(dǎo)電納米涂層的生產(chǎn)工藝,其特征在于,制備A1膜層時(shí),真空腔室內(nèi)的氣壓低于3×10-3 Pa,溫度為100-150℃,設(shè)置弧電流50-130A,過(guò)濾器電流5-20A,陽(yáng)極電流5-20A,時(shí)間400-3200s;
制備A4膜層時(shí),真空腔室內(nèi)的氣壓低于1.5×10-3 Pa,溫度為100-150℃,設(shè)置弧電流90-120A,過(guò)濾器電流5-20A,陽(yáng)極電流5-20A,時(shí)間400-3200s。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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