[發明專利]一種倒裝芯片封裝結構及其加工工藝方法在審
| 申請號： | 202110593621.5 | 申請日： | 2021-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN113314508A | 公開（公告）日： | 2021-08-27 |
| 發明（設計）人： | 喻志剛;林建濤 | 申請（專利權）人： | 東莞記憶存儲科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/552 | 分類號： | H01L23/552;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 芯片 封裝 結構 及其 加工 工藝 方法 | ||
1.一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于，包括基板，金屬塊，表面貼裝器件，及倒裝芯片；所述金屬塊，表面貼裝器件，及倒裝芯片與所述基板的上表面連接；所述倒裝芯片與所述基板的上表面之間還設有填充膠層，所述金屬塊，表面貼裝器件，及倒裝芯片的外周還設有封膠層，所述封膠層的外周還設有電磁干擾金屬層。
2.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于，所述基板的下表面還設有若干個錫球。
3.根據權利要求2所述的一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于，所述錫球的直徑為0.2mm-0.4mm。
4.根據權利要求1所述的一種倒裝芯片封裝結構，其特征在于，所述基板上還設有若干個接地端腳。
5.一種倒裝芯片封裝結構的加工工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：
將金屬塊，表面貼裝器件，及倒裝芯片焊接于基板的上表面；
在倒裝芯片與基板的上表面之間進行底部填充膠填充；
對金屬塊，表面貼裝器件，及倒裝芯片的外周進行封膠，以形成封膠層；
對封膠層的上表面進行片研磨，直至露出金屬塊；
對基板進行濺鍍形成電磁干擾金屬層，以完成加工。
6.根據權利要求5所述的一種倒裝芯片封裝結構的加工工藝方法，其特征在于，所述對封膠層的上表面進行片研磨，直至露出金屬塊步驟之后，還包括：在基板的下表面植入錫球。
7.根據權利要求5所述的一種倒裝芯片封裝結構的加工工藝方法，其特征在于，所述基板的厚度為0.1mm-0.2mm。
8.根據權利要求5所述的一種倒裝芯片封裝結構的加工工藝方法，其特征在于，所述封膠層的厚度為0.4mm-0.6mm。
9.根據權利要求5所述的一種倒裝芯片封裝結構的加工工藝方法，其特征在于，所述片研磨的厚度為0.1mm-0.2mm。
10.根據權利要求5所述的一種倒裝芯片封裝結構的加工工藝方法，其特征在于，所述電磁干擾金屬層的厚度為2μm-5μm。
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