[發明專利]一種提高焊接精準度的焊線機

有效

• 申請號: 202110592404.4
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113020742B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 張昕陽;賀云波;羅誠;言益軍;劉青山;關曉明
• 申請（專利權）人: 廣東阿達智能裝備有限公司
• 主分類號: B23K3/04
• 分類號: B23K3/04;B23K1/00;B23K3/08;H01L21/60;B23K101/40
• 代理公司: 廣州知順知識產權代理事務所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

本發明提供一種提高焊接精準度的焊線機，包括溫控系統以及邦頭結構；其中，邦頭結構包括邦頭主體、音圈電機、換能器；音圈電機與邦頭主體的一端機械連接，所換能器安裝于邦頭主體的另一端。邦頭主體的頂面或底面設有加熱片，加熱片覆蓋住所述邦頭主體的頂面或底面。邦頭主體的長度大于或等于邦頭結構整體長度的二分之一，或者邦頭主體包裹于其他組件外部且邦頭主體的長度大于邦頭結構整體長度的二分之一。本發明的提高焊接精準度的焊線機具有相對穩定的溫度值，有效避免邦頭在作業過程中產生熱脹冷縮現象，提高焊接的準確性。

技術領域

本發明涉及焊接設備技術領域，尤其涉及一種焊線機。

背景技術

焊線機是半導體封裝后道的核心工藝之一，而邦頭則是焊線機最重要的組成部分，是實行金線焊接的直接的部件。

現有的焊線機由于溫度加熱是由位于邦頭下面的加熱板提供，通常加熱板需要加熱到250-300℃，邦頭再在加熱板上的各個位置進行動作。然而，這種傳統的結構由于加熱板溫度的影響，當邦頭處在加熱板的各個位置時，由于邦頭的受熱不均勻，使得邦頭的各個模塊都會產生不同程度的熱變形(即：邦頭產生熱脹冷縮的現象），導致邦頭的工作精度下降，從而影響邦頭最終的焊接（Bonding）的位置精度。

發明內容

本發明提供一種將整個邦頭結構的溫度和脹縮控制在一定的范圍內， 有效避免邦頭結構在作業過程中出現熱脹冷縮現象，提高焊接準確性的焊線機。

本發明采用的技術方案為：一種提高焊接精準度的焊線機，包括溫控系統以及邦頭結構，所述邦頭結構包括邦頭主體、音圈電機、換能器；所述音圈電機與所述邦頭主體的一端機械連接，所述換能器安裝于所述邦頭主體的另一端；通過所述音圈電機驅動所述邦頭主體高速地上下擺動，帶動所述換能器高速地上下擺動；所述溫控系統包括加熱片，所述加熱片設于所述邦頭主體的頂面或底面，且所述加熱片覆蓋住所述邦頭主體的頂面或底面；

所述邦頭主體的長度大于或等于所述邦頭結構整體長度的二分之一，或者所述邦頭主體包裹于其他組件外部且所述邦頭主體的長度大于所述邦頭結構整體長度的二分之一。

進一步地，所述加熱片具備單區或者多區加熱材料，且所述加熱片的外部包裹有硬質或軟質的絕緣密封材料。

進一步地，所述加熱片的尺寸大于或等于所述邦頭主體的頂面或底面的尺寸。

進一步地，所述加熱片內設有第一溫度傳感器，所述邦頭主體上安裝有第二溫度傳感器。

進一步地，所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器為熱電偶、熱敏電阻、電阻式溫度檢測器、半導體傳感器中的一種或幾種。

進一步地，所述溫控系統還包括溫度控制器和上位機，所述第一溫度傳感器、所述第二溫度傳感器均與所述溫度控制器通信連接，所述溫度控制器與所述上位機通信連接；由所述溫度控制器實時發送所述第一溫度傳感器和所述第二溫度傳感器的溫度信號至所述上位機，由所述上位機控制所述加熱片實現對整個所述邦頭結構的恒溫控制。

進一步地，所述加熱片埋設了一條加熱回路，為單片加熱區。

進一步地，所述加熱片埋設了兩條加熱回路，將所述加熱片分為左、右兩片加熱區。

進一步地，所述加熱片埋設了三條加熱回路，沿著所述加熱片縱長方向將所述加熱片分為前、中、后三片加熱區。

進一步地，所述音圈電機通過片簧軸承或十字彈片與所述邦頭主體的一端機械連接，使得所述邦頭主體以所述片簧軸承或所述十字彈片為擺動支點高速地上下擺動。

進一步地，所述邦頭主體的材質為鋁合金或鋁基復合材料。

進一步地，所述邦頭主體上設有編碼器，用以檢測所述邦頭主體的轉速。