[發明專利]功率模塊在審
| 申請號： | 202110592081.9 | 申請日： | 2021-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN113764398A | 公開（公告）日： | 2021-12-07 |
| 發明（設計）人： | 椿谷貴史;山口公輔 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/18 | 分類號： | H01L25/18;H02M1/088;H02M1/32;H02M7/00;H02M7/537 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;張天舒 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 模塊 | ||
1.一種功率模塊，其具有厚度方向和與所述厚度方向垂直的面內方向，
該功率模塊具有：
第1半導體開關元件；
第2半導體開關元件，其與所述第1半導體開關元件串聯連接，在所述厚度方向上與所述第1半導體開關元件至少局部地層疊；以及
第1控制元件，其對所述第1半導體開關元件以及所述第2半導體開關元件進行控制，參照分流電壓而進行過電流保護動作，
所述第1控制元件在所述面內方向上與所述第1半導體開關元件以及所述第2半導體開關元件錯開地配置。
2.根據權利要求1所述的功率模塊，其中，
還具有：
第1金屬板，其搭載有所述第1半導體開關元件；以及
第2金屬板，其搭載有所述第1控制元件，該第2金屬板與所述第1金屬板分離，
所述第2金屬板在所述面內方向上與所述第1半導體開關元件以及所述第2半導體開關元件錯開地配置。
3.根據權利要求2所述的功率模塊，其中，
還具有導電性接合層，該導電性接合層將所述第1控制元件向所述第2金屬板進行機械接合，并且將所述第1控制元件與所述第2金屬板進行電連接。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的功率模塊，其中，
所述第2半導體開關元件具有用于接收來自所述第1控制元件的控制信號的柵極焊盤，所述柵極焊盤在所述面內方向上與所述第1半導體開關元件至少局部錯開地配置。
5.根據權利要求4所述的功率模塊，其中，
還具有鍵合導線，該鍵合導線具有與所述第2半導體開關元件的所述柵極焊盤接合的端部，所述鍵合導線的所述端部在所述面內方向上與所述第1半導體開關元件錯開地配置。
6.根據權利要求4或5所述的功率模塊，其中，
所述第2半導體開關元件在所述面內方向上具有第1至第4角部，所述第2半導體開關元件的所述柵極焊盤相比于所述第1至第3角部而配置于所述第4角部附近。
7.根據權利要求1所述的功率模塊，其中，
還具有：
第3半導體開關元件；
第4半導體開關元件，其與所述第3半導體開關元件串聯連接，該第4半導體開關元件在所述厚度方向上與所述第3半導體開關元件至少局部地層疊；以及
第2控制元件，其對所述第3半導體開關元件以及所述第4半導體開關元件進行控制，
所述第2控制元件在所述面內方向上與所述第3半導體開關元件以及所述第4半導體開關元件錯開地配置。
8.根據權利要求7所述的功率模塊，其中，
還具有第1金屬板，該第1金屬板搭載有所述第1半導體開關元件以及所述第3半導體開關元件。
9.根據權利要求7或8所述的功率模塊，其中，
還具有第3金屬板，該第3金屬板與所述第2半導體開關元件以及所述第4半導體開關元件接合。
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