[發明專利]焊接接頭、超聲波焊接機、針腳固定裝置及安裝方法

在審

• 申請號: 202110591568.5
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113369666A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 丁鋒;梁琳;李寶林
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: B23K20/10
• 分類號: B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26;B23K101/40
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 李健

1.焊接接頭，其特征在于：用于焊接具有細長部分的待焊接工件，包括用于將所述焊接接頭安裝到超聲波焊接機上的安裝部和用于與焊接工件接觸的焊接部，所述焊接部與所述安裝部固定連接，所述焊接部包括用于與焊接工件接觸的底面，沿所述底面往焊接部主體內凹形成的容置孔，所述容置孔的尺寸與所述待焊接工件細長部分的外徑適配，還設有從焊接接頭外部貫通至容置孔的通孔，所述通孔用于連接抽氣裝置。

2.如權利要求1所述的焊接接頭，其特征在于：所述容置孔的深度不小于所述待焊接工件細長部分的長度。

3.如權利要求2所述的焊接接頭，其特征在于：所述容置孔從所述焊接部的底面延伸至所述安裝部的頂部。

4.如權利要求3所述的焊接接頭，其特征在于：所述通孔設置在安裝部上。

5.如權利要求1至4任一所述的焊接接頭，其特征在于，所述容置孔包括第一導入孔和第一直孔，所述第一導入孔的下部連接所述焊接部底面，所述第一導入孔的上部與第一直孔的下部連接，所述第一直孔的尺寸與待焊接工件細長部分的外徑適配，所述第一導入孔沿其上部到下部的截面尺寸增大。

6.針腳固定裝置，其特征在于：包括中間具有安裝孔的安裝管，沿所述安裝管的底面向外延伸形成的與所述安裝管一體成型的扁平狀底板，所述安裝孔的尺寸與插針的插接部尺寸適配，沿所述安裝管的上表面往所述安裝管的底面，所述安裝管的截面尺寸不變，所述扁平狀底板的形狀為圓形或者方形。

7.如權利要求6所述的針腳固定裝置，其特征在于，所述安裝孔包括第二導入孔和第二直孔，所述第二導入孔的上部貫通所述安裝管的上表面，所述第二導入孔的下部連接第二直孔的上部，所述第二導入孔的截面尺寸從上往下減少，所述第二直孔沿安裝管方向往安裝管底面延伸形成，其中，所述第二直孔的尺寸與所述插針的插接部尺寸適配。

8.一種超聲波焊接機，其特征在于，包括如權利要求1至5任一權利要求所述的焊接接頭。

9.如權利要求8所述的超聲波焊接機，其特征在于，所述抽氣裝置為抽真空機。

10.一種針腳固定裝置的安裝方法，其特征在于，包括如下步驟：

S11:預備如權利要求6或7所述的針腳固定裝置；

S12:預備如權利要求8或9所述的超聲波焊接機；

S13:啟動所述抽氣裝置；

S14:將所述針腳固定裝置的安裝管插入所述容置孔中；

S15:控制超聲波焊接機移動所述焊接接頭，通過所述焊接接頭將針腳固定裝置帶到基板的預設位置；

S16:啟動超聲波焊接，控制所述焊接接頭將所述針腳固定裝置的扁平狀底面壓在基板的預設位置上，并通過所述焊接接頭將所述扁平狀底面與基板焊接。