[發(fā)明專利]基于多接口的防爆型工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置及其數(shù)據(jù)傳輸方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110591124.1 | 申請日: | 2021-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN113193879A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何斌;劉永健;馬志剛 | 申請(專利權(quán))人: | 慧感(上海)物聯(lián)網(wǎng)科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40;H04L29/06;H04L29/08 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224 | 代理人: | 陳駿鍵 |
| 地址: | 201800 上海市嘉定區(qū)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 接口 防爆 工業(yè) 數(shù)據(jù)傳輸 裝置 及其 方法 | ||
本發(fā)明公開的一種基于多接口的防爆型工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置,包括:防爆罐體;安裝在所述防爆罐體的PCB電路板安裝腔室內(nèi)的PCB電路板,所述PCB電路板上集成有中央處理器MCU、射頻模塊、模擬量輸入模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊、干節(jié)點(diǎn)輸出模塊、總線接口模塊和電源模塊;至少一安裝在所述防爆罐體上且與所述PCB電路板連接的通訊天線;以及若干間隔設(shè)置在所述防爆罐體的接線端口安裝腔室內(nèi)且分別與所述PCB電路板連接的接線端口。還公開了一種基于多接口的防爆型工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的數(shù)據(jù)傳輸方法。本發(fā)明能較好地和其它工業(yè)設(shè)備相互兼容對接,可滿足有爆炸性氣體長期存在的苛刻工業(yè)環(huán)境。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于多接口的防爆型工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置及其數(shù)據(jù)傳輸方法。
背景技術(shù)
目前,隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的更新和發(fā)展,以及智慧工廠、智能制造技術(shù)的擴(kuò)展,為實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)提供信息交互的技術(shù)和渠道。如今,工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置廣泛應(yīng)用于連接工業(yè)控制、智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、環(huán)境監(jiān)測等節(jié)點(diǎn)設(shè)備的橋梁。
然而,現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置存在以下缺陷:
1.現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置大多只有RS485接口、LORA射頻接口或模擬量輸入接口中的一種,無法滿足用戶在不同場景的各種功能需求。
2.現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置不具備防爆功能,無法應(yīng)用于石化管道現(xiàn)場。
3.現(xiàn)有的工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置一旦交付用戶使用,新功能及應(yīng)用無法通過遠(yuǎn)程加載完成更新迭代,這無疑極大地降低了產(chǎn)品使用的靈活性和周期性。
為此,本申請人經(jīng)過了有益的探索和研究,找到了解決上述問題的辦法,下面將要介紹的技術(shù)方案便是在這種背景下產(chǎn)生的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之一在于:針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種基于多接口的防爆型工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題之二在于:提供一種基于多接口的防爆型工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置的數(shù)據(jù)傳輸方法。
作為本發(fā)明第一方面的一種基于多接口的防爆型工業(yè)數(shù)據(jù)傳輸裝置,包括:
防爆罐體,所述防爆罐體內(nèi)構(gòu)成有PCB電路板安裝腔室和接線端口安裝腔室,所述PCB電路板安裝腔室與接線端口安裝腔室之間連通;
安裝在所述防爆罐體的PCB電路板安裝腔室內(nèi)的PCB電路板,所述PCB電路板上集成有中央處理器MCU、射頻模塊、模擬量輸入模塊、網(wǎng)絡(luò)接口模塊、干節(jié)點(diǎn)輸出模塊、總線接口模塊和電源模塊,所述射頻模塊、模擬量輸入模塊、無線網(wǎng)絡(luò)接口模塊、干節(jié)點(diǎn)輸出模塊、總線接口模塊和電源模塊分別與所述中央處理器MCU連接;
至少一安裝在所述防爆罐體上且與所述PCB電路板連接的通訊天線;以及
若干間隔設(shè)置在所述防爆罐體的接線端口安裝腔室內(nèi)且分別與所述PCB電路板連接的接線端口,每一接線端口的連接端露出所述防爆罐體的表面。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,所述防爆罐體的頂部兩側(cè)固定設(shè)置有左、右頂部安裝支架,所述防爆罐體的底部兩側(cè)固定設(shè)置有左、右底部安裝支架。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,所述天線為兩個(gè),分別為主天線和輔天線且分別通過安裝管夾安裝在所述左、右頂部安裝支架上。
在本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中,所述射頻模塊包括Zigbee射頻模塊和LORA射頻模塊;所述模擬量輸入模塊包括4~20mA模擬量輸入單元和0~5V模擬量輸入單元;所述網(wǎng)絡(luò)接口模塊包括GPRS無線網(wǎng)絡(luò)接口單元和RJ45網(wǎng)絡(luò)接口單元;所述總線接口模塊為RS485總線接口模塊;所述電源模塊包括AC100~240V電源輸入單元、DC24V電源輸入單元、DC24V電源輸出單元和AC-DC電源轉(zhuǎn)換單元。
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