[發明專利]顯示面板及其制作方法有效
| 申請號: | 202110591084.0 | 申請日: | 2021-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN113345921B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發明(設計)人: | 李柱輝 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/15;H01L33/62;H01L21/77 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制作方法 | ||
本發明實施例公開了一種顯示面板及其制作方法;該顯示面板包括:驅動線路層、位于該驅動線路層上的多個連接器件、位于該連接器件上的發光單元;其中,該發光單元通過該連接器件與該驅動線路層電連接,該連接器件包括電荷功能部,該電荷功能部包括多個第一電荷;本發明實施例通過改變連接器件的電荷功能部的電性,在制作顯示面板時,使驅動線路層的電性與連接器件的電性相反,方便連接器件移動對位至對應點位,方便驅動線路層與發光單元的電連接,簡化了工序,提高了生產效率。
技術領域
本發明涉及顯示領域,具體涉及一種顯示面板及其制作方法。
背景技術
近些年,巨量轉移技術是顯示技術最關鍵的技術,巨量轉移技術又分為多種,例如激光轉移、圖章(stamp)轉移、靜電力轉移、流體轉移、滾印等,常規的stamp轉移鍵合方法通常有ACF(Anisotropic Conductive Film,異方性導電膠)綁定、銅箔綁定等,ACF綁定的缺點在于ACF成本高、對ACF品控要求高,銅箔綁定的缺點是工藝復雜、鍵合溫度高、技術不成熟。
因此,亟需一種顯示面板及其制作方法以解決上述技術問題。
發明內容
本發明實施例提供一種顯示面板及其制作方法,可以緩解目前stamp轉移鍵合工藝復雜,成本高的技術問題。
本發明實施例提供了一種顯示面板,包括:驅動線路層、位于所述驅動線路層上的多個連接器件、位于所述連接器件上的發光單元;
其中,所述發光單元通過所述連接器件與所述驅動線路層電連接,所述連接器件包括電荷功能部,所述電荷功能部包括多個第一電荷。
在一實施例中,所述連接器件還包括位于所述電荷功能部外圍的導電部,所述導電部與所述電荷功能部絕緣設置;其中,所述導電部的電導率大于所述電荷功能部的電導率。
在一實施例中,所述連接器件還包括位于所述電荷功能部內的腔體,所述腔體內填充有彈性材料。
在一實施例中,所述驅動線路層包括電線層、與所述電線層電連接的多個端子,所述連接器件位于所述端子上,所述發光單元通過至少兩個所述連接器件與所述端子電連接。
在一實施例中,所述驅動線路層還包括至少一第一凹槽,所述第一凹槽的形狀與所述連接器件的形狀對應,所述連接器件位于對應所述第一凹槽內。
在一實施例中,所述發光單元為紅色發光單元、綠色發光單元及藍色發光單元中任意一種;所述第一凹槽為與所述紅色發光單元對應的紅色凹槽、與所述綠色發光單元對應的綠色凹槽及與所述藍色發光單元對應的藍色凹槽中任意一種;所述連接器件為與所述紅色發光單元對應的紅色連接單元、與所述綠色發光單元對應的綠色連接單元及與所述藍色發光單元對應的藍色連接單元;其中,所述紅色凹槽的形狀與所述紅色連接單元的形狀對應,所述綠色凹槽的形狀與所述綠色連接單元的形狀對應,所述藍色凹槽的形狀與所述藍色連接單元的形狀對應,所述紅色連接單元、所述綠色連接單元、所述藍色連接單元的形狀相異,所述紅色連接單元、所述綠色連接單元、所述藍色連接單元的尺寸相異。
在一實施例中,一個所述發光單元對應兩個所述端子,兩個所述端子的對應邊緣的間距大于對應相鄰兩個所述連接器件的尺寸之和的一半。
在一實施例中,所述顯示面板包括中心區及位于所述中心區外圍的邊緣區,所述中心區內的任一所述連接器件的電荷量小于所述邊緣區內的任一所述連接器件的電荷量。
本發明實施例還提供了一種顯示面板的制作方法,包括:
在襯底上形成驅動線路層,以構成第一基板;
提供第二基板,使所述第一基板與所述第二基板對位;
向所述第一基板和所述第二基板輸入電流,使所述第一基板和所述第二基板之間形成第一電場;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司,未經深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110591084.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





