[發明專利]一種焦深自動補償方法、裝置和系統

有效

• 申請號: 202110589954.0
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113305448B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發明（設計）人: 羅帥;饒立剛;張念;張洪華;王剛;張坤坤
• 申請（專利權）人: 蘇州科韻激光科技有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/70
• 代理公司: 北京市萬慧達律師事務所 11111
• 代理人: 周琳

1.一種焦深自動補償方法，其特征在于，包括：

獲取待切割晶圓各采集點的片厚數據并根據所述片厚數據形成激光切割裝置切割軸各預設切割點的焦深補償數據，所述采集點與所述預設切割點具有對應關系；其中，所述激光切割裝置切割軸用于承載所述待切割晶圓向前移動；

確定所述激光切割裝置切割軸的實時切割速度并通過位置讀取裝置獲取所述切割軸的實時位置；

根據所述激光切割裝置沿Z軸的移動速度、所述切割軸的下一預設切割點位置、所述實時位置和所述實時切割速度以及所述下一預設切割點的焦深補償數據，計算所述激光切割裝置為對所述下一預設切割點進行補償切割而沿Z軸運動的移動時刻；

在到達所述移動時刻時，啟動所述激光切割裝置沿Z軸運動以便以所述下一預設切割點對應的焦深補償數據對所述下一預設切割點進行補償切割。

2.根據權利要求1所述焦深自動補償方法，其特征在于，所述根據所述片厚數據形成激光切割裝置切割軸各預設切割點的焦深補償數據，包括：

根據所述各采集點的片厚數據和標準片厚數據計算所述各采集點的片厚差異數據；

根據所述各采集點的片厚差異數據和標準焦深數據計算所述各采集點的焦深補償數據以形成所述激光切割裝置切割軸的各對應預設切割點的焦深補償數據；

其中，所述標準片厚數據為補償基準點的片厚數據，所述標準焦深數據為所述補償基準點的焦深數據。

3.根據權利要求2所述焦深自動補償方法，其特征在于，所述根據所述各采集點的片厚數據和標準片厚數據計算所述各采集點的片厚差異數據，包括：

通過聚焦傳感器定位所述待切割晶圓表面并使激光聚焦在所述待切割晶圓的需求深度位置，以確定所述補償基準點；

獲取所述補償基準點的片厚數據；

根據所述各采集點的片厚數據和標準片厚數據計算所述各采集點的片厚差異數據。

4.根據權利要求2所述焦深自動補償方法，其特征在于，所述根據所述各采集點的片厚差異數據和標準焦深數據計算所述各采集點的焦深補償數據以形成激光切割裝置切割軸的各對應預設切割點的焦深補償數據，包括：

確定所述各采集點的翹曲程度；

根據所述各采集點的翹曲程度、所述各采集點的片厚差異數據和所述標準焦深數據計算所述各采集點的焦深補償數據以形成激光切割裝置切割軸的各對應預設切割點的焦深補償數據。

5.根據權利要求1所述焦深自動補償方法，其特征在于，確定所述激光切割裝置切割軸的實時切割速度并通過位置讀取裝置獲取所述切割軸的實時位置，包括：

通過所述位置讀取裝置獲取所述激光切割裝置切割軸的實時位置，所述位置讀取裝置為光柵尺或磁柵尺；

通過速度檢測裝置探測所述切割軸在所述實時位置處的實時切割速度。

6.根據權利要求1所述焦深自動補償方法，其特征在于，

所述激光切割裝置為對所述下一預設切割點進行補償切割而開始沿Z軸運動的移動時刻為所述激光切割裝置切割軸到達目標位置的時刻；

其中，所述切割軸從所述目標位置到達所述下一預設切割點的時間與所述激光切割裝置沿Z軸在所述移動時刻啟動至到達所述下一預設切割點以便進行補償切割的時間相對應。

7.根據權利要求1所述焦深自動補償方法，其特征在于，所述方法還包括：

根據所述各采集點的片厚數據判斷所述待切割晶圓的突變點，并將所述突變點的焦深補償數據替換為所述突變點的相鄰采集點的焦深補償數據。

8.根據權利要求1所述焦深自動補償方法，其特征在于，所述方法還包括：相鄰的所述預設切割點之間包含至少一個所述采集點。