[發明專利]一種氮化鎵器件及氮化鎵封裝結構

在審

• 申請號: 202110588982.0
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113507037A
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 盧苗
• 申請（專利權）人: 盧苗
• 主分類號: H01S5/02315
• 分類號: H01S5/02315;H01S5/02355;H01S5/02365
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種氮化鎵器件及氮化鎵封裝結構，包括主封裝箱（1），其特征在于，所述主封裝箱（1）的底面螺紋連接有支撐底塊（2），所述主封裝箱（1）的兩側邊對稱焊接有固定側板（3），所述固定側板（3）的一側邊螺栓連接有推動氣缸（4），所述主封裝箱（1）的兩側邊對稱開設有側卡槽（5），所述側卡槽（5）的內側邊卡接有活動推板（6），所述活動推板（6）在遠離固定側板（3）的一側邊水平焊接有延伸支桿（7），所述延伸支桿（7）在遠離活動推板（6）的一端水平焊接有固定橫桿（8），所述固定橫桿（8）的一側邊垂直焊接有底托板（9），所述底托板（9）在遠離固定橫桿（8）的一端頂面水平開設有導熱框（10），所述底托板（9）的頂面固定卡接有卡料底板（11），所述卡料底板（11）的頂面均勻開設有卡料槽（12），所述主封裝箱（1）在靠近固定橫桿（8）的一側邊開設有延伸通孔（13），所述主封裝箱（1）的頂面螺栓連接有頂壓氣缸（14），所述主封裝箱（1）的頂面鑲嵌有控制鍵（15），所述底托板（9）的頂面水平對接有密封外罩（16），所述密封外罩（16）的外側邊熔接有塑封邊框（17），所述塑封邊框（17）的側邊插接有連接桿（18），所述連接桿（18）在遠離塑封邊框（17）的一端開設有穿線孔（19），所述主封裝箱（1）在遠離延伸通孔（13）的一側邊螺栓連接有后推氣缸（20），所述主封裝箱（1）的內側邊固定套接有內隔離層（21），所述主封裝箱（1）的底面均勻開設有底螺孔（22），所述主封裝箱（1）的側壁內部鑲嵌有控制主板（23），所述頂壓氣缸（14）的輸出端水平焊接有頂加熱框（24），所述內隔離層（21）的內側底面垂直向上焊接有底支撐塊（25），所述底支撐塊（25）的頂面水平焊接有頂托板（26），所述頂托板（26）的頂面水平開設有卡板槽（27），所述內隔離層（21）的內側底面螺栓連接有溫度箱（28），所述溫度箱（28）的輸出端電性連接有連接線（29），所述內隔離層（21）的內側底面螺栓連接有泵體（30），所述后推氣缸（20）的輸出端固定焊接有對接板（31），所述對接板（31）在遠離后推氣缸（20）的一側邊插接有插接管（32），所述對接板（31）的側邊插接有連接軟管（33），所述頂加熱框（24）與頂托板（26）的內側邊鑲嵌有加熱絲（34），所述密封外罩（16）的內側邊固定套接有內撐層（35），所述密封外罩（16）的內側邊水平設置有絕緣層板（36），所述絕緣層板（36）的兩側邊對稱水平粘接有導電層板（37），一塊所述絕緣層板（36）的側邊焊接有硅芯片（38），一塊所述絕緣層板（36）的側邊焊接有氮化鎵芯片（39），所述氮化鎵芯片（39）的側邊插接有連接導線（40）。

2.根據權利要求1所述的一種氮化鎵器件及氮化鎵封裝結構，其特征在于，所述支撐底塊（2）的個數為四個，且四個支撐底塊（2）分別對接設置在底螺孔（22）的底開口端位置，四個支撐底塊（2）的頂端螺桿插接在對應的底螺孔（22）的內側邊螺紋固定連接設置，固定側板（3）的個數為兩塊，且兩塊固定側板（3）分別對稱垂直設置在主封裝箱（1）的兩側邊靠近邊緣位置。

3.根據權利要求1所述的一種氮化鎵器件及氮化鎵封裝結構，其特征在于，所述推動氣缸（4）的個數與固定側板（3）的個數保持一致設置，且推動氣缸（4）的輸出端水平貫穿固定側板（3）的側壁垂直焊接在活動推板（6）的一側邊位置，活動推板（6）的個數與固定側板（3）的個數保持一致設置，且活動推板（6）與固定側板（3）相互之間平行設置，活動推板（6）的一端垂直卡接在側卡槽（5）的內側邊位置。

4.根據權利要求1所述的一種氮化鎵器件及氮化鎵封裝結構，其特征在于，所述延伸支桿（7）的一端垂直焊接在活動推板（6）的一側邊中心位置，且兩根延伸支桿（7）相互之間平行對稱設置在主封裝箱（1）的兩側邊位置，固定橫桿（8）的兩端垂直焊接在兩根延伸支桿（7）遠離活動推板（6）的一端之間側邊位置，底托板（9）的一端垂直焊接在固定橫桿（8）靠近主封裝箱（1）的一側邊中心位置，且底托板（9）在遠離固定橫桿（8）的一端水平對接在延伸通孔（13）的中心位置，卡料底板（11）采用耐高溫材料制作，且固定設置在靠近導熱框（10）的邊緣位置，底托板（9）采用高效導熱材料制作設置。