[發明專利]一種清洗助焊劑及其制備方法和使用方法

在審

• 申請號: 202110588034.7
• 申請日: 2021-05-28
• 公開（公告）號: CN113305470A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 趙文佳;馬勉之;穆平飛;張耿;潘曉霞;張森
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362;B23K35/40
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 李紅霖

本發明公開了一種清洗助焊劑及其制備方法和使用方法，屬于集成電路封裝領域。所述清洗助焊劑按質量份數計，包括以下各組分：松香19.14％～19.5％，溶劑42.9％～43.5％，有機胺6.5％～7.4％，有機酸8％～9.8％和聚乙二醇20.4％～22.5％。所述清洗助焊劑的制備方法包括：將權利要求1～8任意一項所述清洗助焊劑的各個組分稱取并回溫，然后進行均勻混合，制得清洗助焊劑；回溫溫度為21～27℃，回溫時間為4～10小時。所述清洗助焊劑的使用方法包括：將所述清洗助焊劑放入植球機助焊劑平臺直接作業，使用植球機刮刀將所述清洗助焊劑刮涂均勻。本發明所述清洗助焊劑，能夠針對于BGA\FCCSP產品的基板OSP工藝的pad植球過程焊接使用，解決了在不做OPC的前提下且能提升某些電流敏感產品的測試一次良率低的問題。

技術領域

本發明屬于集成電路封裝領域，涉及一種清洗助焊劑及其制備方法和使用方法。

背景技術

隨著電子產品的發展，焊接是電子裝配工藝中的重要過程,助焊劑是焊接時使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除被焊母材表面氧化物和焊料,使材料表面達到一定清潔度.防止在焊接時發明表面的再次氧化，主要為降低焊料表面張力，以及提高焊接性能兩方面。其中，助焊劑性能的好壞，會直接影響產品的質量。近些年來在生產錫焊工藝過程中，如果助焊劑選擇不當，會逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問題。目前封裝行業針對于BGA\FCCSP產品的基板OSP工藝的pad植球過程焊接工藝中，存在不做OPC則不能解決電流敏感產品測試一次良率低的問題，在具體工藝情況下，產品測試一次良率低至90％左右。

發明內容

為了克服上述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種清洗助焊劑及其制備方法和使用方法，解決了在不做OPC的前提下且能提升某些電流敏感產品的測試一次良率低的問題。

為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案予以實現：

本發明公開了一種清洗助焊劑，按質量份數計，包括以下各組分：

松香19.14％～19.5％，溶劑42.9％～43.5％，有機胺6.5％～7.4％，有機酸8％～9.8％和聚乙二醇20.4％～22.5％。

優選地，溶劑為乙醇、異丙醇、1,2-丙二醇中的一種或幾種。

優選地，有機胺為三異乙醇胺、乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、水楊酸酰胺中的一種或幾種。

優選地，有機酸為己二酸、苯基丁二酸、甲基丁二酸、十六酸、丁二酸中的一種或幾種。

優選地，聚乙二醇的分子量為1000～1500。

優選地，按質量份數計，包括以下各組分：松香19.5％，溶劑43.5％，有機胺6.5％，有機酸8％和聚乙二醇22.5％。

優選地，按質量份數計，包括以下各組分：松香19.14％，溶劑42.9％，有機胺6.93％，有機酸8.91％和聚乙二醇22.12％。

優選地，按質量份數計，包括以下各組分：松香19.2％，溶劑43.2％，有機胺7.4％，有機酸9.8％和聚乙二醇20.4％。

本發明還公開了上述一種清洗助焊劑的制備方法，包括以下操作：將權利要求1～8任意一項所述清洗助焊劑的各個組分稱取并回溫，然后進行均勻混合，制得清洗助焊劑；

其中，回溫溫度為21～27℃，回溫時間為4～10小時。

本發明還公開了上述一種清洗助焊劑或采用上述制備方法制得的一種清洗助焊劑的使用方法，將所述清洗助焊劑放入植球機助焊劑平臺直接作業，使用植球機刮刀將所述清洗助焊劑刮涂均勻。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：