[發明專利]光引擎組件、光互連系統及網絡設備在審
| 申請號: | 202110587294.2 | 申請日: | 2021-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN115407464A | 公開(公告)日: | 2022-11-29 |
| 發明(設計)人: | 肖小康;李惠萍;李洋;古川·洋 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強;李稷芳 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引擎 組件 互連 系統 網絡設備 | ||
本申請涉及光通信技術領域。本申請提供一種光引擎組件、光互連系統及網絡設備。光引擎組件包括光引擎、耦合座及光纖陣列單元。耦合座設有第一導向部,光纖陣列單元設有第二導向部,第一導向部與第二導向部中的其中一個為導向柱。第一導向部與所述第二導向部中的另一個為導向孔,導向柱插接于導向孔內。光引擎用于實現光信號和電信號之間的轉換。耦合座與光纖陣列單元可插拔連接,實現了光纖陣列單元與耦合座的無源耦合,提高了光引擎組件的組裝效率。另外,若光纖陣列單元出現斷纖的情況,則可以拔除出現故障的光纖陣列單元,而換上新的光纖陣列單元,提高了光引擎組件的維護性。
技術領域
本申請涉及光通信技術領域,特別涉及一種光引擎組件、光互連系統及網絡設備。
背景技術
隨著數據中心通信帶寬的持續演進,對光纖通信的密度要求越來越高,光電合封成為光通信模塊的發展趨勢。其中,光電合封是指將光芯片與電芯片(又稱集成電路芯片)放入同一個封裝結構。假設一種光電通信系統中,電交換芯片的交換容量已經提升為51.2T,一路光信號能承載的容量為100G,一個光引擎(opticalengine,OE)的容量為6.4T,一個光引擎通過一個光纖陣列單元(fiber array unit,FAU)需要扇出的光纖數量為148根。一個光互連系統若設置八個這樣的光引擎,則總共需要扇出的光纖數量超過1000根。如此多的光纖數量,對光纖陣列單元與光引擎的耦合和組裝提出了極高的要求。
現有一種光纖陣列單元組裝于光引擎的方案中,芯片耦合座與光引擎采用有源耦合進行光路對接,芯片耦合座通過膠體粘到光引擎上,光纖陣列單元采用有源耦合與芯片耦合座進行光路對接,光纖陣列單元膠粘到芯片耦合座上。有源耦合,是指光學器件在連接和組裝的時候需要通光并監控光路的插損,當調整組裝位置到光路插損最小的時候把光路固定下來。然而,該種組裝方式,組裝效率較低,且一旦發生斷纖情況,則組裝好的組件必須報廢無法返修。
發明內容
本申請實施例提供了一種能夠提高組裝效率及維護性的光引擎組件、光互連系統及網絡設備。
第一方面,本申請提供一種光引擎組件,包括光引擎、耦合座及光纖陣列單元,所述耦合座固定于所述光引擎上,所述耦合座設有第一導向部,所述光纖陣列單元設有第二導向部,所述第一導向部與所述第二導向部中的其中一個為導向柱,所述第一導向部與所述第二導向部中的另一個為導向孔,所述導向柱插接于所述導向孔內,光引擎用于實現光信號和電信號之間的轉換;光纖陣列單元和光引擎之間傳輸的光信號也經過耦合座,從所述光纖陣列單元輸入的光信號經過所述耦合座到達所述光引擎;及/或,所述光引擎輸出的光信號經所述耦合座到達所述光纖陣列單元進行輸出。
由于光纖陣列單元的第二導向部與耦合座的第一導向部插接于一起,使得光纖陣列單元與耦合座可插拔連接,實現了光纖陣列單元與耦合座的無源耦合,提高了光引擎組件的組裝效率。另外,若光纖陣列單元出現斷纖的情況,則可以拔除出現故障的光纖陣列單元,而換上新的光纖陣列單元,提高了光引擎組件的維護性。所謂無源耦合,是指光學器件組裝過程中無需通光監控光路插損,而是依靠結構件進行精確定位的組裝方式。
還有,當承載有光引擎組件的基板需焊接,例如,將基板通過回流焊工藝焊接于網絡設備的系統電路板上時,其中,回流焊的焊接溫度高達260℃,可先將光纖陣列單元拔除,光引擎、耦合座與基板可組成一個預制體,將預制體的基板焊接于系統電路板上。在焊接完成后,將光纖陣列單元插接于耦合座上,防止光纖陣列單元因焊接高溫而受到損壞。
根據第一方面,所述光引擎包括芯體及設于所述芯體的第一光傳導部,所述耦合座還包括座體與第二光傳導部,所述座體固定于所述芯體上,所述座體與所述芯體層疊設置,所述第二光傳導部嵌設于所述座體內,所述第一光傳導部與所述第二光傳導部光耦合,所述第一導向部設于所述座體背離所述芯體的一面。
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