[發(fā)明專利]半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110587168.7 | 申請日: | 2021-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN113555337A | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃文宏 | 申請(專利權(quán))人: | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/498 | 分類號: | H01L23/498;H01L23/522;H01L21/48;H01L21/768 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 板結(jié) 及其 形成 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)及其形成方法。半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)包括:電容器,具有沿相同方向延伸的多個輸入輸出部件;線路層,位于多個輸入輸出部件的相對端上方,線路層中的線路與多個輸入輸出部件直接接觸和電連接以形成導(dǎo)電路徑。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,具體來說,涉及一種半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)及其形成方法。
背景技術(shù)
隨著封裝技術(shù)的演進,各式各樣的封裝結(jié)構(gòu)亦推陳出新,整體封裝尺寸也越來越小,功能也越來越多,對被動元件的需求亦越來越高。
傳統(tǒng)被動元件大多是采用內(nèi)埋被動元件的設(shè)計,絕大部分是利用基板逐層建構(gòu)完成后,再利用成型技術(shù)將要內(nèi)埋被動元件的位置移除形成空腔,并將被動元件放置到空腔中,最后再使用封孔材料填孔。這樣的作法浪費工程資源,同時也使制程良率損失。此外,目前技術(shù)內(nèi)埋電容器和電感器都需要額外制程,使得厚度無法降低,并且電性表現(xiàn)也比較不好。
發(fā)明內(nèi)容
針對相關(guān)技術(shù)中的問題,本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)及其形成方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu),包括:電容器,具有沿相同方向延伸的多個輸入輸出部件;線路層,位于多個輸入輸出部件的相對端上方,線路層中的線路與多個輸入輸出部件直接接觸和電連接以形成導(dǎo)電路徑。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,多個輸入輸出部件為多個導(dǎo)電柱。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,多個輸入輸出部件貫穿電容器。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,線路層覆蓋電容器。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,電容器具有垂直于多個輸入輸出部件的延伸方向的中心線,線路層中的線路相對于電容器的中心線對稱設(shè)置。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,導(dǎo)電路徑為電感線圈。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,電容器包括金屬核心層,多個輸入輸出部件貫穿金屬核心層。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,電容器還包括覆蓋在金屬核心層的相對側(cè)上的電極材料層。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,還包括導(dǎo)磁層,設(shè)置于電容器上方。
在上述半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)中,電容器還包括附加輸入輸出部件,附加輸入輸出部件為通孔。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,還提供了一種形成半導(dǎo)體基板結(jié)構(gòu)的方法,包括:形成具有多個輸入輸出部件的電容器;在電容器的多個輸入輸出部件的兩端上電鍍導(dǎo)電線路,導(dǎo)電線路連接多個輸入輸出部件以形成穿過電容器的導(dǎo)電路徑。
在上述方法中,電容器為薄膜型電容器。
在上述方法中,形成電容器包括:提供金屬核心層;在金屬核心層的相對側(cè)上覆蓋電極材料層。
在上述方法中,形成電容器包括:形成穿過核心層和電極材料層的多個通孔。
在上述方法中,形成電容器還包括:在通孔中形成導(dǎo)電柱以形成多個輸入輸出部件。
在上述方法中,電容器具有垂直于多個輸入輸出部件的延伸方向的中心線,導(dǎo)電線路相對于電容器的中心線對稱設(shè)置。
在上述方法中,導(dǎo)電路徑為電感線圈。
在上述方法中,在形成電容器包括:形成附加輸入輸出部件,附加輸入輸出部件為通孔。
在上述方法中,還包括:在電容器上方形成導(dǎo)磁層。
在上述方法中,在電鍍導(dǎo)電線路之后還包括:在導(dǎo)電線路上方形成重布線層。
附圖說明
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