[發明專利]陶瓷生片和涂覆片

有效

• 申請號: 202110585931.2
• 申請日: 2017-07-26
• 公開（公告）號: CN113336540B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 島住夕陽
• 申請（專利權）人: 可樂麗歐洲有限責任公司
• 主分類號: C04B35/468
• 分類號: C04B35/468;C04B35/632;C04B35/634;C04B35/626;C04B41/88;H01G4/12
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

提供壓接時的粘接性優異、且不易產生分層的陶瓷生片和涂覆片。提供將任意的導電糊劑涂覆于陶瓷生片而得到的涂覆片的壓接時的粘接性優異、且不易產生分層的陶瓷生片。一種陶瓷漿料，其至少包含分子內具有羥基的粘結劑樹脂(A)和化學式(1)所示的有機化合物(B)，且包含有機溶劑(C)和無機化合物(D)，式中，R1和R4各自獨立地表示至少具有一個醚鍵的有機基團，R2表示碳數1～20的任選具有支鏈的亞烷基，R3表示碳數1～4的任選具有支鏈的亞烷基，m表示0～5的整數。

本申請是申請日為2017年7月26日、申請號為201780046608X、發明名稱為“陶瓷生片和涂覆片”的申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及壓接時的粘接性優異、壓接時的尺寸變化也少的陶瓷生片。進而，本發明涉及壓接時的粘接性優異的涂覆片。

背景技術

聚乙烯醇縮醛由于可以得到強韌的薄膜、且為同時具有親水性的羥基和疏水性的縮醛基的獨特的結構等，已經提出了各種聚合物。

其中，聚乙烯醇縮丁醛作為陶瓷成型用的粘結劑、各種粘結劑、薄膜等而被廣泛使用。

陶瓷成型用的粘結劑例如作為制造層疊陶瓷電容器、IC芯片的電路基板的過程中的適合的成型用粘結劑而使用。其中，作為制作陶瓷生片時使用的粘結劑而被廣泛使用。

另外，聚乙烯醇縮醛也作為層疊陶瓷電容器等制造中使用的導電糊劑用的粘結劑而被使用。該電極層的形成工序中包括：通過在陶瓷生片上印刷電極層的方法而直接形成的方法；和，將電極層通過印刷等形成在載體膜上后從載體膜通過熱壓將電極層轉印至陶瓷生片的方法。

此處，層疊陶瓷電容器是指，將氧化鈦、鈦酸鋇等電介質和內部電極進行多層層疊得到的芯片型陶瓷電容器。對于這種層疊陶瓷電容器，例如將成為內部電極的導電糊劑通過絲網印刷等涂布在陶瓷生片的表面，多張所得材料進行層疊并加熱壓接，得到層疊體，然后將該層疊體加熱來分解除去(脫脂)粘結劑，進行焙燒，從而可以制造層疊陶瓷電容器。也存在一部分沒有由導電糊劑形成電路的陶瓷生片層疊的情況。其中，由于鈦酸鋇為高電介質，因此，在層疊陶瓷電容器中被廣泛使用。

近年來，隨著電子設備的多功能化、小型化，對層疊陶瓷電容器要求大容量化、小型化。基于陶瓷生片薄膜化、層疊陶瓷電容器的層進一步多層化而進行了應對這些要求的嘗試。例如，作為薄膜化的方法，使用0.5μm以下的微細粒徑者作為陶瓷生片中使用的陶瓷粉體，嘗試了以5μm以下的薄膜狀涂覆于剝離性的支撐體上。

另一方面，制作層疊陶瓷電容器時，在對陶瓷生片進行臨時壓接的工序中如果增強壓接，則在陶瓷生片、導體層中產生變形，使得難以實現層疊陶瓷部件所要求的高精度化。另一方面，如果減弱壓接，則對于以往的制造方法，陶瓷生片彼此的粘接力弱或陶瓷生片與導體層的粘接力弱，存在上下的陶瓷生片不密合或陶瓷生片與電極層不密合的情況。一旦產生這樣密合不良，則存在由粘接面的錯位導致的切斷不良、焙燒陶瓷層疊體后產生分層等缺陷，部件的可靠性降低的問題。另外，為了提高粘接性而配混過量的增塑劑時，存在壓接時發生變形、難以得到期望的層疊片的問題。

作為解決上述課題的嘗試，例如專利文獻1中記載了使用含有鄰苯二甲酸系增塑劑和二醇系增塑劑和/或氨醇系增塑劑的陶瓷漿料。專利文獻2中記載了增塑效果高、含有適度的揮發性的陶瓷糊劑。專利文獻3中記載了使用大氣壓等離子體裝置對薄膜實施表面處理來提高粘接性的制造方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-106580號公報

專利文獻2：日本特開2006-027990號公報

專利文獻3：國際公開第2011/046143號

發明內容

發明要解決的問題