[發明專利]一種PCB板通孔制作工藝有效
| 申請號: | 202110584962.6 | 申請日: | 2021-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN113329559B | 公開(公告)日: | 2022-02-15 |
| 發明(設計)人: | 黃銘宏 | 申請(專利權)人: | 定穎電子(昆山)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 楊月芳 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 板通孔 制作 工藝 | ||
1.一種PCB板通孔制作工藝,其特征在于:包括以下步驟:
S1、預鉆孔,對印刷電路板按照預定位置和預定孔徑進行預鉆出孔,預鉆孔的孔深保留板材厚度的60-65%的余量,預鉆孔時采用粗粒徑金剛石砂輪棒鉆孔;
S2、精鉆孔,用于對預鉆孔進行精鉆,形成通孔,達到通孔的尺寸和孔徑要求,精鉆孔時采用細粒徑金剛石砂輪棒鉆孔;
S3、對通孔采用除膠方法進行處理;
S4、將鉆有通孔的板材放置到沉銅藥水中進行化學沉銅,使通孔的孔壁和板材外表面鍍上一導電薄銅層從而導電;
預鉆孔和精鉆孔時都采用從上側吹冷卻氣體的方式進行吹掃;
所述冷卻氣體為氮氣或空氣,吹掃時間為0.3-0.6s,冷卻氣體壓力為2-4bar;
所述步驟S1中粗粒徑金剛石砂輪棒加工時的進給速度為0.5mm/min-0.7mm/min;
所述步驟S2中細粒徑金剛石砂輪棒加工時的進給速度為0.1mm/min-0.3mm/min;
所述步驟S4中沉銅藥水的含量包括硫酸180-200g/L,硫酸銅50-60g/L;
所述步驟S3中的除膠溶液為二乙醇胺溶液和海藻酸鈉溶液,所述二乙醇胺溶液的質量濃度為15-30%,所述海藻酸鈉溶液的質量濃度為20-25%;
所述步驟S3的除膠方法包括以下步驟:
a)、采用氫氧化鈉溶液對板材進行粗化處理,將粗化處理后的板材浸入醋酸溶液中進行活化處理;
b)、將二乙醇胺溶液、海藻酸鈉溶液和催化劑混合,調節除膠溶液的pH;
c)、將步驟a)所得的板材浸入步驟b)所得的除膠溶液,保溫、振蕩。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板通孔制作工藝,其特征在于:所述氫氧化鈉的質量濃度為20-25%,所述醋酸的質量濃度為20-25%。
3.根據權利要求1所述的一種PCB板通孔制作工藝,其特征在于:所述步驟b)中除膠溶液的pH為4-7,調節溶液pH采用乳酸或氫氧化鈉;所述步驟b)中催化劑為氫氟酸或鹽酸。
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