[發明專利]包含一或多個窗的堆疊式封裝半導體裝置組合件及相關方法及封裝

在審

• 申請號: 202110584662.8
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN113299633A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: M·門羅
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/538;H01L23/36;H01L23/485
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

本申請涉及包含一或多個窗的堆疊式封裝半導體裝置組合件及相關方法及封裝。用于并入半導體裝置組合件的半導體裝置封裝可包含襯底，所述襯底包含定位在所述襯底的下表面上的導電元件的陣列。窗可從所述襯底的所述下表面到所述襯底的上表面延伸穿過所述襯底。所述導電元件的陣列可至少部分側向圍繞所述窗的周邊，且所述襯底可側向延伸超過所述導電元件的陣列。半導體裝置可圍繞所述導電元件的陣列的周邊支撐在所述襯底的所述上表面上。所述半導體裝置可通過從所述半導體裝置朝向所述窗的延伸的布線元件而電連接到所述陣列的至少一些所述導電元件。

分案申請的相關信息

本案是分案申請。該分案的母案是申請日為2017年6月21日、申請號為201780035273.1、發明名稱為“含一或多個窗的堆疊式封裝半導體裝置組合件及相關方法及封裝”的發明專利申請案。

優先權主張

本申請案為第WO2018/005189號國際專利申請公開案的國家進入階段，所述申請案主張2016年8月16日申請的序列號為15/238,382的美國專利申請案及2016年6月 30日申請的序列號為62/356,929的美國臨時專利申請案的申請日期的權益，所述申請案中的每一者的全部內容特此以引用的方式并入本文中。

技術領域

本發明大體上涉及采用堆疊式封裝(POP)配置的半導體裝置組合件。更特定來說，所揭示實施例涉及采用加窗POP配置的半導體裝置組合件及相關方法及封裝。

背景技術

當可操作地彼此連接個別半導體裝置時，可采用堆疊式封裝(POP)配置。可通過將其上具有第一半導體裝置的第一襯底放置于其上具有第二半導體裝置的第二襯底的頂部上方且將第一襯底電及機械固定到第二襯底來組裝POP配置。一些此類POP配置可采用加窗襯底。舉例來說，金姆(Kim)等人發表于2014年9月18日的第2014/0264946 號美國專利公開案(其揭示的全部內容以引用的方式并入本文中)揭示其中所述第一半導體裝置定位在延伸穿過所述第二襯底的窗內，且所述第二半導體裝置堆疊于所述第一半導體裝置的頂部上并通過引線接合電連接到所述第二襯底的加窗POP配置。

發明內容

根據本發明的用于并入半導體裝置組合件的半導體裝置封裝可包含襯底，所述襯底包含定位在所述襯底的下表面上的導電元件的陣列。窗可從所述襯底的所述下表面到所述襯底的上表面延伸穿過所述襯底。所述導電元件的陣列可至少部分側向圍繞所述窗的周邊，且所述襯底可側向延伸超過所述導電元件的陣列。半導體裝置可圍繞所述導電元件的陣列的周邊支撐在所述襯底的所述上表面上。所述半導體裝置可通過從所述半導體裝置朝向所述窗的延伸的布線元件而電連接到所述陣列的至少一些所述導電元件。

根據本發明的半導體裝置組合件可包含：第一襯底，其包括所述第一襯底上的第一半導體裝置，以及定位在所述第一襯底的上表面上的導電元件的第一陣列。第二襯底可上覆所述第一襯底，所述第二襯底包含定位在所述第二襯底的下表面上的導電元件的第二陣列。所述第二陣列的至少一些所述導電元件可電連接到所述第一陣列的對應導電元件。所述第二襯底可包含從所述第二襯底的所述下表面延伸到上表面的窗。所述第二襯底可經配置以支撐圍繞所述窗的周邊的額外半導體裝置，所述第一襯底的外周邊的至少一部分耦合到界定所述窗的所述周邊的所述第二襯底的內部分。

根據本發明的制造半導體裝置組合件的方法可涉及：至少部分穿過上覆第一襯底的第二襯底中的窗來定位支撐在所述第一襯底的上表面上的處理單元。定位在所述第一襯底的所述上表面上的導電元件的第一陣列的至少一些導電元件可與定位在所述第二襯底的下表面上的導電元件的第二陣列的至少一些對應導電元件電連接。

附圖說明

盡管本發明以權利要求書結束，所述權利要求書經特別指出且清楚地主張特定實施例，但從結合附圖閱讀的下列描述，可更易于確定本發明的范圍內的實施例的多種特征及優點，其中：