[發(fā)明專利]不對(duì)稱板的制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110584132.3
• 申請(qǐng)日: 2021-05-27
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113365427B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王俊;陳曉青;陳前
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 王善娜

本申請(qǐng)適用于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種不對(duì)稱板的制作方法，該不對(duì)稱板的制作方法包括制作第一母板、制作第二母板、將第一母板和第二母板熱壓合、鑼板得到多個(gè)拼板，以及在每一拼板內(nèi)單元與單元之間的連接位內(nèi)由第二母板一側(cè)進(jìn)行控深鑼并得到控深槽，控深槽能夠?yàn)榈诙赴宓呐蛎涀尦隹臻g，減少單元的應(yīng)力，降低第二母板的翹曲；且，當(dāng)拼板第一方向/第二方向上控深槽的數(shù)量小于3個(gè)時(shí)，各連接位內(nèi)控深槽深度相等；當(dāng)拼板第一方向/第二方向上控深槽的數(shù)量大于或等于3個(gè)時(shí)，各連接位內(nèi)控深槽的深度由拼板的中心至邊緣依次增大，拼板的邊緣的控深槽深度更大，因而對(duì)翹曲的改善作用更加明顯，從而，拼板邊緣的翹曲能夠被明顯抑制。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及電路板制作技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種不對(duì)稱板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著PCB(Printed Circuit Board，印制電路板，又稱印刷線路板)技術(shù)的不斷發(fā)展，出現(xiàn)了由不同材料混壓和/或不對(duì)稱疊構(gòu)形成的不對(duì)稱板。例如，由高頻芯板配合FR4芯板壓合而成的不對(duì)稱板，其通常應(yīng)用于雷達(dá)板的設(shè)計(jì)中，外層的高頻芯板可以保證高的信號(hào)傳輸效率以及低的損耗。

此類型的不對(duì)稱存在的問(wèn)題是，高頻芯板通常包含PTFE(polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)材料，PTFE的熱膨脹系數(shù)較大，且產(chǎn)品是以拼板交貨，單元與單元之間存在連接位；PCB板在裝配期間需要通過(guò)回流焊的方式進(jìn)行焊接，焊接過(guò)程中溫度可達(dá)到260℃。該混壓不對(duì)稱疊構(gòu)結(jié)構(gòu)中高頻芯板本身在熱壓合后容易出現(xiàn)翹曲，進(jìn)一步在裝配期間受到熱應(yīng)力作用而導(dǎo)致翹曲更加嚴(yán)重，通常地，拼板上從中心至邊緣的翹曲逐漸嚴(yán)重，相應(yīng)地，位于邊緣的單元的翹曲相對(duì)更嚴(yán)重。最終，因整個(gè)不對(duì)稱板的翹曲會(huì)導(dǎo)致PCB板裝配后出現(xiàn)虛焊、脫焊現(xiàn)象，尤其是位于邊緣的單元，嚴(yán)重影響產(chǎn)品裝配效果及產(chǎn)品的性能。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例的目的在于提供一種不對(duì)稱板的制作方法，旨在解決現(xiàn)有的不對(duì)稱板在制作過(guò)程中邊緣翹曲嚴(yán)重的技術(shù)問(wèn)題。

本申請(qǐng)實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種不對(duì)稱板的制作方法，包括：

制作第一母板：所述第一母板包括至少兩個(gè)第一銅層，以及夾置于相鄰兩個(gè)所述第一銅層之間的第一絕緣層；

制作第二母板：所述第二母板包括至少兩個(gè)第二銅層，以及夾置于相鄰兩個(gè)所述第二銅層之間的第二絕緣層；

其中，所述第二絕緣層的材料的熱膨脹系數(shù)大于所述第一絕緣層的材料的熱膨脹系數(shù)；

熱壓合：在所述第一母板和所述第二母板之間放置半固化片并進(jìn)行熱壓合，得到不對(duì)稱大板，所述不對(duì)稱大板上形成有至少一個(gè)拼板，每一所述拼板包括多個(gè)單元；所述拼板與拼板之間、所述單元與單元之間，以及所述單元與所述不對(duì)稱大板的板邊之間均形成連接區(qū)域；以及

鑼板：于所述拼板與拼板之間的所述連接區(qū)域、所述拼板與所述板邊之間的所述連接區(qū)域，以及所述單元與所述單元之間的所述連接區(qū)域進(jìn)行鑼板，得到一個(gè)或多個(gè)分離的所述拼板，每一所述拼板內(nèi)所述單元通過(guò)位于所述連接區(qū)域內(nèi)的至少一個(gè)連接位相互連接；以及

控深鑼：在每一所述拼板內(nèi)，由所述第二母板一側(cè)開(kāi)始、于所述單元與單元之間的所述連接位進(jìn)行控深鑼，得到控深槽；

每一所述拼板內(nèi)所述單元按照相互垂直的第一方向和第二方向排列呈至少一行和至少一列，設(shè)位于同一行的所述連接區(qū)域內(nèi)的所述控深槽的數(shù)量為n，位于同一列的所述連接區(qū)域內(nèi)的所述控深槽的數(shù)量為m，n和m均為大于或等于0的整數(shù)；

當(dāng)n＜3時(shí)，所述控深槽的深度相等；當(dāng)n≥3時(shí)，所述控深槽的深度由所述拼板的中心至邊緣依次增大；當(dāng)m＜3時(shí)，所述控深槽的深度相等；當(dāng)m≥3時(shí)，所述控深槽的深度由所述拼板的中心至邊緣依次增大。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述控深槽步驟控制為鑼穿所述第二母板且不鑼傷所述第一母板的最靠近所述第二母板的所述第一銅層，所述控深槽具有深度最小值Hmin和深度最大值Hmax。