[發(fā)明專利]一種高階高密度多層電路板的制作方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110584093.7
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113316331A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陶應(yīng)輝;李旭;李俊
• 申請（專利權(quán)）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/02;H05K1/14
• 代理公司: 成都巾幗知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發(fā)明公開了一種高階高密度多層電路板的制作方法，它包括以下步驟：S11、取用兩個厚度相等的基板，在其中一個基板作為上基板（2），在上基板（2）上銑削加工出止口A（4），在該基板的另一面上焊接銅箔，在銅箔上蝕刻出線路層（5），在該基板的垂直面上鉆出水平孔，并在該面上焊接帶通孔的絕緣板（8）；S12、在另一個基板作為下基板（3），在下基板（3）上銑削加工出止口B（6），在該基板的另一面上焊接銅箔，在銅箔上蝕刻出線路層，在基板的小端面上鉆出與水平孔相對應(yīng)的螺紋孔（10），并在基板的垂直面上焊接帶通孔的絕緣板（8）。本發(fā)明的有益效果是：制作方法簡單、降低使用成本、方便維修、降低維修成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種高階高密度多層電路板的制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的高階高密度多層電路板的結(jié)構(gòu)如圖1~2所示，它由多個復(fù)合于一體的單元電路板11組成，每個單元電路板11均包括基板和復(fù)合于基板上下表面上的線路層。這種高階高密度多層電路板在實際中已經(jīng)有應(yīng)用，但是實際在生產(chǎn)過程中，仍然出現(xiàn)以下問題：1、當一個單元電路板上其中一層線路層損壞后，導(dǎo)致整個單元電路板無法繼續(xù)使用，只能重新更換新的單元電路板，而單元電路板的成本也昂貴，這無疑是增加了使用成本。2、多個單元電路板不可拆卸的復(fù)合于一體，當其中一個單元電路板損壞后，又很難維修，而且維修成本很高。因此亟續(xù)一種降低使用成本、方便維修、降低維修成本的高階高密度多層電路板的制作方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點，提供一種制作方法簡單、降低使用成本、方便維修、降低維修成本的高階高密度多層電路板的制作方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：一種高階高密度多層電路板的制作方法，所述高階高密度多層電路板包括單元電路板和底板，單元電路板包括上基板和下基板，上基板的底表面上開設(shè)有止口A，上基板的頂表面上設(shè)置有線路層，下基板的頂表面上開設(shè)有止口B，下基板的底表面上設(shè)置有線路層，上基板的止口A與下基板的止口B相配合，上基板與下基板的接觸處螺紋連接有鎖緊螺釘，上基板的左側(cè)、下基板的右側(cè)均焊接有絕緣板，絕緣板上開設(shè)有通孔；所述底板上固設(shè)有兩根絕緣柱，兩根絕緣柱之間設(shè)置有多個由下往上重疊于底板上的單元電路板，單元電路板上的兩個絕緣板分別套設(shè)于兩個絕緣柱上，所述高階高密度多層電路板的制作方法包括以下步驟：

S1、單元電路板的制作，具體包括以下步驟：

S11、取用兩個厚度相等的基板，在其中一個基板作為上基板，在上基板上銑削加工出止口A，在該基板的另一面上焊接銅箔，在銅箔上蝕刻出線路層，在該基板的垂直面上鉆出水平孔，并在該面上焊接帶通孔的絕緣板；

S12、在另一個基板作為下基板，在下基板上銑削加工出止口B，在該基板的另一面上焊接銅箔，在銅箔上蝕刻出線路層，在基板的小端面上鉆出與水平孔相對應(yīng)的螺紋孔，并在基板的垂直面上焊接帶通孔的絕緣板；

S13、將上基板的止口A扣合在下基板的止口B上，然后利用鎖緊螺釘穿過水平孔且與螺紋孔螺紋連接，從而將上基板與下基板固定連接于一體，從而實現(xiàn)了第一個單元電路板的制作；

S2、重復(fù)步驟S1的操作，以制作出多個單元電路板；

S3、取用一個底板，在底板上焊接兩根絕緣柱，確保兩根絕緣柱之間的水平距離等于單元電路板上兩個通孔之間的距離；

S4、將一個單元電路板上的兩個通孔分別套設(shè)于兩個絕緣柱上，且將該單元電路板支撐于底板的頂表面上，再將第二單元電路板的兩個通孔分別套設(shè)于兩個絕緣柱上，以將該單元電路板重疊在第一單元電路板上；

S5、重復(fù)步驟S4的操作，即可將多個單元電路板堆疊在底板且位于兩個絕緣柱之間，從而實現(xiàn)了高階高密度多層電路板的制作。

所述通孔的直徑與絕緣柱的直徑相等。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點：本發(fā)明制作方法簡單、降低使用成本、方便維修、降低維修成本。

附圖說明

圖1 為現(xiàn)有高階高密度多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖;