[發明專利]一種高頻高速印制板深孔的制作方法

在審

• 申請號: 202110584092.2
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113305935A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 曾祥祿;任興海
• 申請（專利權）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B26D7/01;B26D7/08;H05K3/00
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種高頻高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步驟：S2、在高頻高速印制電路板的頂表面上且沿所畫直線的長度方向間隔的打點，記作為頂面點位；S3、將高頻高速印制電路板水平的工裝固定在數控鉆床的工作臺上，使鉆頭從第一個頂面點位處開始鉆垂向孔（2），當垂向孔的深度等于側面點位距離高頻高速印制板頂表面的高度時，停止鉆孔；S4、鉆出第一個垂向孔（2）后，上提鉆頭，然后在其他頂面點位上開始逐個鉆孔，從而在高頻高速印制電路板上鉆出多個間隔的垂向孔（2）；S5、將高頻高速印制電路板從工作臺上拆卸下來，以傾倒出掉落于垂向孔（2）內的廢屑。本發明的有益效果是：制作方法簡單、提高深孔加工精度、提高深孔加工效率。

技術領域

本發明涉及一種高頻高速印制板深孔的制作方法。

背景技術

現有的高頻高速印制板的結構如圖1所示，它包括多個復合于一體的單元電路板1，單元電路板1包括基板和復合于基板上下表面上的線路層，工藝上要求在其中一層單元電路板1的基板上鉆出一個深度為20~30cm、直徑為0.5的深盲孔3，并要求在盲孔內插入的一根銅管，銅管的作用是將高頻高速印制板內部的熱量導排到外部，從而達到對整個高頻高速印制板散熱的目的。目前采用普通的數控加工鉆床來鉆出盲孔，鉆孔工藝為先在某層單元電路板1的基板上打點，然后將高頻高速印制板水平的工裝固定到數控加工鉆床上，鉆頭從打點處水平的開始鉆進，當鉆進5cm時，鉆頭上發生大量熱量，此時將鉆頭從已鉆孔中取出，取出后向鉆頭噴灑切削液，以達到對鉆頭降溫的目的，同時還要向孔內噴射冷卻液，以降低已鉆孔的溫度，達到防止基板燒毀的目的，鉆頭和孔均得到冷卻后，重新進行鉆進，如此重復操作，即可完成深盲孔的加工。然而，這種加工方式在實際中雖然能夠應用，但是仍然存在以下缺陷：1、每鉆5cm后都需要對孔和鉆頭冷卻，極大的增加了鉆深孔的時間，進而降低了深孔的加工效率。2、由于深孔的深度較深度，鉆頭每次進入預鉆好的孔后，出現累積誤差，進而導致深孔為階梯孔，進而導致無法將銅管安裝到指定的深盲孔3內，存在深孔加工精度低的缺陷。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種制作方法簡單、提高深孔加工精度、提高深孔加工效率的高頻高速印制板深孔的制作方法。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種高頻高速印制板深孔的制作方法，它包括以下步驟：

S1、在高頻高速印制板的頂表面上且從邊緣到中心畫一條直線，在高頻高速印制板的某層單元電路板上的基板上打點，記作為側面點位，確保打點位置與所畫直線處于同一垂直面上；

S2、在高頻高速印制電路板的頂表面上且沿所畫直線的長度方向間隔的打點，記作為頂面點位；

S3、將高頻高速印制電路板水平的工裝固定在數控鉆床的工作臺上，設定數控鉆機的程序，使鉆頭從第一個頂面點位處開始鉆垂向孔，當垂向孔的深度等于側面點位距離高頻高速印制板頂表面的高度時，停止鉆孔；

S4、鉆出第一個垂向孔后，上提鉆頭，然后在其他頂面點位上開始逐個鉆孔，從而在高頻高速印制電路板上鉆出多個間隔的垂向孔；

S5、將高頻高速印制電路板從工作臺上拆卸下來，以傾倒出掉落于垂向孔內的廢屑；

S6、將高頻高速印制電路板重新水平的工裝固定在數控鉆床的工作臺上，設定數控鉆機的程序，使鉆頭從側面點位處開始鉆進基板內，當鉆到第一個垂向孔處時，鉆出的孔與第一個垂向孔連通，該垂向孔內的冷卻液浸潤在鉆頭和所鉆孔中，從而實現了對所鉆孔和鉆頭的冷卻；隨著鉆頭的繼續鉆進，當鉆頭每鉆通一個垂向孔，垂向孔內的冷卻液即可對鉆頭和所鉆孔進行冷卻；

S7、當鉆頭鉆到設計的深度時，停止鉆孔并將鉆頭從所鉆的深盲孔中取出，從而實現了高頻高速印制電路板深盲孔的制作。在整個鉆孔過程中，無需將鉆頭提取出來進行冷卻，也無需對所鉆的孔進行冷卻，因此極大了節省了鉆深盲孔的時間，進而極大的提高了深盲孔的鉆孔效率。此外，由于深盲孔一次成型，因此只需一次對刀即可，根本不會產生額外的累積誤差，相比傳統的鉆孔方式，極大的提高了深盲孔的加工精度。

每相鄰兩個頂面點位的間距均為4~5cm。