[發(fā)明專利]金屬基線路板及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110583975.1
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113395833B
• 公開（公告）日: 2023-03-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李秋梅;鄒文輝;李少強
• 申請（專利權(quán)）人: 景旺電子科技（龍川）有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/42;H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 趙智博

1.一種金屬基線路板的制作方法，其特征在于，包括：

將金屬基板開料，所述金屬基板包括金屬板、設(shè)于所述金屬板上的外層金屬層、及設(shè)于所述金屬板和所述外層金屬層之間的至少一層介質(zhì)層；

在所述金屬基板上鉆設(shè)盲孔，所述盲孔自所述外層金屬層延伸至所述金屬板的表面；

對所述盲孔進(jìn)行蝕刻，使所述盲孔的孔底粗化；

在所述盲孔內(nèi)塞入碳油；

對所述碳油進(jìn)行預(yù)固化處理；

在所述盲孔內(nèi)鉆設(shè)貫穿碳油的應(yīng)力釋放孔；

對所述碳油進(jìn)行固化處理；

利用所述外層金屬層制作外層線路圖形，獲得金屬基線路板。

2.如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于：對所述盲孔進(jìn)行蝕刻后，所述盲孔的孔底和孔壁均具有凹凸結(jié)構(gòu)。

3.如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于：對所述盲孔進(jìn)行蝕刻，包括：

在所述金屬基板的板面貼抗蝕高溫膜，并進(jìn)行曝光和顯影，使抗蝕高溫膜露出待塞入碳油的所述盲孔；

對所述盲孔進(jìn)行蝕刻，蝕刻壓力為0.5kg/cm²~1.0kg/cm²；

去除所述抗蝕高溫膜。

4.如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于：所述盲孔和所述應(yīng)力釋放孔為同心的圓孔。

5.如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于：

在所述金屬基線路板上鉆設(shè)盲孔時，鉆孔刀具的刀徑為1.1mm~1.5mm，鉆孔刀具與所述金屬基線路板的板面呈140°~160°，所述盲孔在所述金屬板的表面的凹陷深度為0.1mm~0.2mm；

在所述盲孔內(nèi)鉆設(shè)貫穿碳油的應(yīng)力釋放孔時，鉆孔刀具的刀徑為0.3mm~0.5mm，所述應(yīng)力釋放孔在所述金屬板表面的凹陷深度比所述盲孔在所述金屬板表面的凹陷深度大0.05mm~0.15mm。

6.如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于：使用紅外線爐對所述碳油進(jìn)行預(yù)固化處理和固化處理；

在預(yù)固化處理時，先在50℃~100℃下將碳油預(yù)固化10~30分鐘，再在120℃~180℃下將碳油預(yù)固化20~30分鐘；

在固化處理時，紅外線爐包括多個溫度逐漸上升的加熱倉，使所述金屬基線路板依次經(jīng)過多個所述加熱倉進(jìn)行固化，所述加熱倉的溫度范圍為110℃~270℃。

7.如權(quán)利要求1所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于：在制作外層線路圖形之前，所述制作方法還包括：對所述金屬基板進(jìn)行磨板處理，將所述外層金屬層上方的碳油磨平。

8.如權(quán)利要求7所述的金屬基線路板的制作方法，其特征在于：在制作外層線路圖形之后，所述制作方法還包括：對所述外層線路圖形進(jìn)行AOI檢測和制作防焊層。

9.一種金屬基線路板，其特征在于，采用如權(quán)利要求1-8中任一項所述的金屬基線路板的制作方法制作而成。