[發明專利]半導體工藝的執行方法

有效

• 申請號: 202110583705.0
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113377433B
• 公開（公告）日: 2023-03-21
• 發明（設計）人: 楊浩;李建國;王達;王博
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: G06F9/30
• 分類號: G06F9/30;G06F9/32;G06Q50/04
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體工藝的執行方法，其特征在于，包括：

獲取所述半導體工藝對應的工藝配方，所述工藝配方為純文本格式，包括硬件指令和工藝流程指令，所述硬件指令和所述工藝流程指令均為字符串，所述硬件指令用于控制半導體工藝設備執行所述半導體工藝的工藝步驟，所述工藝流程指令用于控制所述半導體工藝的工藝流程；

將所述工藝配方編譯為工藝執行鏈表；

控制所述半導體工藝設備根據所述工藝執行鏈表執行所述半導體工藝；

所述工藝流程指令包括條件指令，所述條件指令包括成對的條件判斷指令與條件結束指令，所述條件判斷指令包括判斷條件字符串；

將所述條件指令編譯為指令節點，包括：

創建所述指令節點，所述指令節點包括指令原型對象、指針數組對象；

將所述條件判斷指令存入所述指令原型對象中，并將所述條件判斷指令與所述條件結束指令之間的第一條指令對應的指令節點的地址作為第一地址信息存入所述指針數組對象中，將所述條件結束指令對應的指令節點的地址作為第二地址信息存入所述指針數組對象中。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述工藝配方編譯為工藝執行鏈表，包括：

依次將所述工藝配方中的所述硬件指令和所述工藝流程指令編譯成指令節點；

將所述指令節點組合成所述工藝執行鏈表。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述硬件指令包括指令名稱字符串和至少一個指令參數字符串；

將所述硬件指令編譯成指令節點，包括：

創建所述指令節點，所述指令節點包括指令名稱對象、指令參數對象；

將所述硬件指令的指令名稱字符串存儲至所述指令名稱對象中，并將所述硬件指令的指令參數字符串編譯并存儲至所述指令參數對象中。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述指令參數對象為VARIANT類型數組；

所述將所述硬件指令的指令參數字符串編譯并存儲至所述指令參數對象中，包括：

根據所述指令名稱字符串獲取所述硬件指令中每一個所述指令參數字符串對應的數據類型和取值范圍；

將所述指令參數字符串編譯為對應的數據類型，并判斷其是否屬于所述取值范圍，如果是，則將其存儲至所述指令參數對象中。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述指令節點還包括指令參數個數對象、指針數組對象；

將所述硬件指令編譯成指令節點，還包括：

將所述指令參數字符串的數量存儲至所述指令參數個數對象中；

將下一個所述指令節點的地址存儲至所述指針數組對象中。

6.根據權利要求5所述的方法，其特征在于，所述指令節點還包括指令結果對象；

所述控制所述半導體工藝設備根據所述工藝執行鏈表執行所述半導體工藝，包括：

根據所述指令節點的所述指令名稱對象、所述指令參數對象、所述指令參數個數對象，控制所述半導體工藝設備執行所述半導體工藝的工藝步驟；

將執行結果存儲至所述指令結果對象中；

根據所述指針數組對象中存儲的下一個所述指令節點的地址，執行下一所述指令節點。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制所述半導體工藝設備根據所述工藝執行鏈表執行所述半導體工藝，包括：

控制所述半導體工藝設備執行所述條件判斷指令對應的指令節點時，判斷所述判斷條件字符串描述的判斷條件是否滿足，如果是，則執行所述第一地址信息對應的指令節點，如果否，則執行所述第二地址信息對應的指令節點。