[發(fā)明專利]一種嵌入式扇出型封裝結構及其加工方法

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• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113314474A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 楊冠南;劉宇;王健安;崔成強;張昱
• 申請（專利權）人: 廣東工業(yè)大學
• 主分類號: H01L23/15
• 分類號: H01L23/15;H01L23/31;H01L25/065
• 代理公司: 北京睿智保誠專利代理事務所(普通合伙) 11732
• 代理人: 龍濤

1.一種嵌入式扇出型封裝結構，其特征在于，包括玻璃基板、再布線層和芯片，所述玻璃基板至少設置兩片，相鄰玻璃基板之間采用膠接連接，所述相鄰玻璃基板之間布置有所述再布線層并在預電氣連接位置打有通孔，所述通孔內填充金屬，所述玻璃基板設置有芯片安裝孔，所述芯片設置在芯片安裝孔內，并與所述再布線層焊接，芯片安裝孔內填充環(huán)氧塑封料。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種嵌入式扇出型封裝結構，其特征在于，所述各層玻璃基板芯片布置時為交錯布置。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種嵌入式扇出型封裝結構，其特征在于，所述再布線層包括Ti-Cu層和鍍銅層，所述鍍銅層電鍍在所述Ti-Cu層的表面。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種嵌入式扇出型封裝結構，其特征在于，所述再布線層外邊緣處設置有引出線路，所述引出線路位置和玻璃基板外表面打孔位置焊有若干焊錫球。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種嵌入式扇出型封裝結構的加工方法，包括：

至少設置兩塊玻璃基板；

在下層的所述玻璃基板預電氣連接位置打通孔并填充金屬，上表面預先布置所述再布線層；

上層的所述玻璃基板預電氣連接位置打通孔并填充金屬；

相鄰所述玻璃基板膠接連接，再布線層外邊緣處設置有引出線路；

在所述玻璃基板預放置所述芯片位置設置芯片安裝孔，將芯片與再布線層焊接，芯片安裝孔內填充環(huán)氧塑封料。

6.根據(jù)權利要求5所述的一種嵌入式扇出型封裝結構的加工方法，其特征在于，在所述玻璃基板膠接之前或之后進行所述玻璃基板預電氣連接位置打孔。

7.根據(jù)權利要求5所述的一種嵌入式扇出型封裝結構的加工方法，其特征在于，所述玻璃基板的開孔方式均為激光開孔，所述玻璃基板的預電氣連接和引出線路位置焊上焊錫球。

8.根據(jù)權利要求5所述的一種嵌入式扇出型封裝結構的加工方法，其特征在于，所述再布線層布置方法為在所述玻璃基板上表面使用物理氣相沉積一層Ti-Cu層，涂覆一層光刻膠，曝光顯影露出需要的圖形，在Ti-Cu金屬層上電鍍一層銅，再去除光刻膠和多余的Ti-Cu層。

9.根據(jù)權利要求5所述的一種嵌入式扇出型封裝結構的加工方法，其特征在于，所述填充金屬方法為鍍銅填充或者注入納米金屬顆粒燒結。

10.根據(jù)權利要求5所述的一種嵌入式扇出型封裝結構的加工方法，其特征在于，所述芯片的焊接方法為回流焊接。