[發(fā)明專利]用于包殼基體抗高溫氧化涂層以及制備工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110583063.4 | 申請日: | 2021-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN113293354B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張騰飛;黃偉九;徐照英;廖海燕;蘇永要;阮海波 | 申請(專利權(quán))人: | 重慶文理學(xué)院 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/16;C23C14/02;G21C3/07 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務(wù)所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 郭麗;郭云 |
| 地址: | 402160 *** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 基體 高溫 氧化 涂層 以及 制備 工藝 | ||
1.一種用于包殼基體抗高溫氧化涂層,其特征在于:包括多層金屬涂層,所述多層金屬涂層包括依次設(shè)置于包殼基體的金屬M(fèi)o涂層、金屬Al涂層以及金屬Cr涂層;所述金屬M(fèi)o涂層的厚度為1-3μm,所述金屬Al涂層的厚度為1-5μm,所述金屬Cr涂層的厚度為5-10μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層,其特征在于:所述金屬M(fèi)o涂層的厚度為3μm,所述金屬Al涂層的厚度為5μm,所述金屬Cr涂層的厚度在10μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層,其特征在于:所述多層金屬涂層中,金屬M(fèi)o涂層、金屬Al涂層以及金屬Cr涂層均為納米晶結(jié)構(gòu)。
4.權(quán)利要求1-3中任意一項(xiàng)所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層的制備工藝,其特征在于,包括以下步驟:
S1,對包殼基體進(jìn)行研磨拋光處理、清洗以及干燥;
S2,對包殼基體表面進(jìn)行濺射清洗,去除表面氧化層和污染物;
S3,依次在包殼基體的表面濺射Mo靶、Al靶、Cr靶,使得包殼基體的表面依次形成金屬M(fèi)o涂層、金屬Al涂層以及金屬Cr涂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層的制備工藝,其特征在于:在步驟S1中,研磨拋光后的包殼基體表面粗糙Ra在2-10nm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層的制備工藝,其特征在于:在步驟S2中,濺射氣體為Ar等離子體,濺射氣壓為3.0Pa,濺射脈沖偏負(fù)壓1000V,濺射時(shí)間為20min。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層的制備工藝,其特征在于:在步驟S3中,通過濺射氬氣調(diào)節(jié)氣壓為0.5Pa,濺射Mo靶時(shí)選用直流電源,濺射電流為0.3-0.7A,沉積時(shí)間為50-140min;濺射Al靶時(shí)選用中頻脈沖電源,濺射電流為0.5-0.7A,沉積時(shí)間120-220min;濺射Cr靶時(shí)選用中頻脈沖電源,濺射電流為0.5-0.7A,沉積時(shí)間為380-830min。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層的制備工藝,其特征在于:在步驟S3中,濺射Mo靶、Al靶以及Cr靶時(shí)均要對包殼基體施加50-200V直流負(fù)偏壓。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于包殼基體抗高溫氧化涂層的制備工藝,其特征在于:在步驟S3中,濺射Mo靶、Al靶以及Cr靶時(shí)均要對包殼基體施加200V直流負(fù)偏壓。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





