[發明專利]接縫帶及其制造和使用方法

有效

• 申請號: 202110583018.9
• 申請日: 2015-03-23
• 公開（公告）號: CN113290949B
• 公開（公告）日: 2023-04-18
• 發明（設計）人: 卡爾·F·休米斯頓;克里斯托弗·K·斯托克斯;派瑞·K·漢考克
• 申請（專利權）人: 賽爾格有限責任公司
• 主分類號: B32B3/24
• 分類號: B32B3/24;B32B27/32;B32B27/12;B32B5/02;B32B7/12;B32B27/20;B32B27/18;B32B27/06;B32B33/00
• 代理公司: 北京王景林知識產權代理事務所(普通合伙) 11320
• 代理人: 王景林;任秀英

1.一種接縫帶，其適合于避免通過縫線過程中在接縫內產生的孔發生泄漏，所述接縫帶包括聚烯烴薄膜和粘合劑，

所述聚烯烴薄膜包含微孔、由干法拉伸工藝制備，所述聚烯烴薄膜包括多個孔，

所述聚烯烴薄膜包含聚合物，該聚合物選自：抗沖共聚物聚丙烯、茂金屬催化聚乙烯、聚丙烯聚乙烯嵌段共聚物；

所述粘合劑設置在所述微孔聚烯烴薄膜的一側；

所述微孔聚合物薄膜表現出0.5至5.0的加工方向拉伸強度與橫向拉伸強度之比；

所述微孔聚烯烴薄膜具有至少225kg/cm²的TD拉伸強度。

2.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜的孔隙率為20％至80％。

3.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述多個孔具有0.75至1.25的長徑比。

4.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述聚烯烴薄膜具有80℃至175℃的熔點溫度。

5.如權利要求4所述的接縫帶，其中，所述聚烯烴薄膜具有80℃至120℃的熔點溫度。

6.如權利要求4所述的接縫帶，其中，所述聚烯烴薄膜具有155℃至175℃的熔點溫度。

7.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述聚烯烴薄膜包含抗沖共聚物聚丙烯。

8.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述聚烯烴薄膜包含聚丙烯聚乙烯嵌段共聚物。

9.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述聚烯烴薄膜包含茂金屬催化聚乙烯。

10.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述接縫帶可與聚烯烴基防水/透氣膜相容。

11.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜的厚度為8微米至80微米。

12.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜具有在90℃下小于6.0％且在120℃下小于15.0％的TD收縮。

13.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜包含多層微孔聚合物薄膜。

14.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述接縫帶進一步包含位于所述微孔聚烯烴薄膜一側面上的非織造材料、織造材料、編織材料、或者其組合。

15.如權利要求1所述的接縫帶，其中，該微孔聚合物薄膜是雙軸取向微孔聚合物薄膜。

16.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述多個孔基本上呈圓形。

17.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述多個孔具有0.03至0.50微米的平均孔徑。

18.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜具有至少175kg/cm²的TD拉伸強度。

19.一種接縫帶，其包含：

含微孔的、由干法拉伸工藝制備的、聚烯烴薄膜，該薄膜包括多個孔，其中，所述微孔聚烯烴薄膜具有100秒或更低的JIS?Gurley值；以及

可選擇的粘合劑，其設置在所述微孔聚烯烴薄膜的一側，其中，所述微孔聚烯烴薄膜具有40％至90％的孔隙率、至少0.04微米的平均流孔徑、至少0.06微米的Aquapore尺寸，

所述微孔聚合物薄膜表現出0.5至5.0的加工方向拉伸強度與橫向拉伸強度之比；

所述微孔聚烯烴薄膜具有至少225kg/cm²的TD拉伸強度。