[發明專利]一種環繞式對觸控傳感器導電膜導電層預處理裝置

在審

• 申請號: 202110582979.8
• 申請日: 2021-05-27
• 公開（公告）號: CN113485568A
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 馬曉榮
• 申請（專利權）人: 馬曉榮
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種觸控傳感器領域，尤其涉及一種環繞式對觸控傳感器導電膜導電層預處理裝置。本發明的技術問題是：提供一種環繞式對觸控傳感器導電膜導電層預處理裝置。本發明的技術實施方案為：一種環繞式對觸控傳感器導電膜導電層預處理裝置，包括有繞線壓入機構、膠體清理機構和膠體抹平機構等；繞線壓入機構與膠體清理機構相連接。本發明實現了在將導電絲嚴格按照鋪設軌跡鋪設在基板上的同時，能有效防止導電絲發生向內收縮和彎折等形變的情況發生，并且可以將生產過程中裝置粘附的膠體二次利用到基板薄膠上，不需要額外添加膠體，確保薄膠完全將導電絲與基板粘附在一起。

技術領域

本發明涉及一種觸控傳感器領域，尤其涉及一種環繞式對觸控傳感器導電膜導電層預處理裝置。

背景技術

觸控傳感器根據埋入硅片的壓電電阻，在其受到任何外力而撓曲時，其電阻會增加的原理工作。該傳感器通過不銹鋼球，將施加的力直接集中到硅-傳感元件上，電阻值的變化是隨施加力的大小而成比例的變化。電路電阻的變化致使mV輸出電平也作相應的變化。觸控傳感器廣泛應用在醫療用輸液泵、可移動的非倒裝壓力泵、堵塞物探測、腎透析機、負載和加壓傳感、可變張力控制模擬、機器人端部感應器、線焊設備等許多場合。

在互電容配置中，一般使用導電驅動電極及導電感測電極的陣列來形成具有電容性節點的導電膜，當物件觸摸導電膜表面時，可測量柵格上的每一節點處的電容改變以確定所述觸摸的位置，現有的導電膜大多是以如下方法制作，現在薄膜上面進行溴化銀涂布，然后經過黃光制造曝光、洗銀等程序，最后得到銀的金屬網格，該制作工藝需要洗掉的金屬較多，不僅浪費資源，還污染環境，因此，現有技術提出一種制造導電膜的新工藝，使用導向部件將導電絲沿著基板預設軌運動，而該基板表面實現鋪設由一層薄膠，當導電絲沿著預設軌跡鋪設在基板上后，通過膠體將該導電絲與基板粘連在一次，最終形成導電線路層，然后對該導電線路層的基板覆膜，形成導電膜。在該制作過程中，我們假設所需要鋪設的軌跡為類圓形，即不是完整的圓形，當導向組件在進行導向時，由于導電絲本身較細，而且具有一定的形變能力，因此在鋪設導電絲時，導電絲會向內收縮，即不是沿著軌跡鋪設在基板上，并且導電絲在鋪設時，自身還會發生一定的形變，使得導電絲不能完全按照軌跡進行鋪設，并且由于基板表面實現鋪設有薄膠，在導電絲鋪設時，還會對薄膠造成一定的破壞，從而影響后期粘附效果。

綜上所屬，本發明提出一種對導電膜類圓形電路層的生產裝置，在將導電絲嚴格按照鋪設軌跡鋪設在基板上的同時，能有效防止導電絲發生向內收縮和彎折等形變的情況發生，并且可以將生產過程中裝置粘附的膠體二次利用到基板薄膠上，不需要額外添加膠體，確保薄膠完全將導電絲與基板粘附在一起。

發明內容

為了克服在該制作過程中，我們假設所需要鋪設的軌跡為類圓形，即不是完整的圓形，當導向組件在進行導向時，由于導電絲本身較細，而且具有一定的形變能力，因此在鋪設導電絲時，導電絲會向內收縮，即不是沿著軌跡鋪設在基板上，并且導電絲在鋪設時，自身還會發生一定的形變，使得導電絲不能完全按照軌跡進行鋪設，并且由于基板表面實現鋪設有薄膠，在導電絲鋪設時，還會對薄膠造成一定的破壞，從而影響后期粘附效果的缺點，本發明的技術問題是：提供一種環繞式對觸控傳感器導電膜導電層預處理裝置。

本發明的技術實施方案為：一種環繞式對觸控傳感器導電膜導電層預處理裝置，包括有繞線壓入機構、膠體清理機構、膠體抹平機構、模擬基板、支撐架、第一豎板、第二豎板、固定塊、限位框、固定架和控制屏；繞線壓入機構與膠體清理機構相連接；繞線壓入機構與模擬基板相連接；繞線壓入機構與支撐架相連接；繞線壓入機構與固定塊相連接；繞線壓入機構與限位框相連接；繞線壓入機構與固定架相連接；膠體抹平機構與第一豎板相連接；膠體抹平機構與第二豎板相連接；模擬基板與限位框相連接；支撐架與固定架相連接；第一豎板與固定架相連接；第二豎板與固定架相連接；固定塊與支撐架相連接；固定架與控制屏相連接。