[發明專利]傳送路徑校正技術和相關系統、方法和裝置有效
| 申請號: | 202110582858.3 | 申請日: | 2017-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN113658884B | 公開(公告)日: | 2023-08-08 |
| 發明(設計)人: | D.潘;D.C.達羅;R.B.洛倫斯;A.S-K.柯 | 申請(專利權)人: | 科迪華公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/683;H10K71/13 |
| 代理公司: | 北京坦路來專利代理有限公司 11652 | 代理人: | 索翌 |
| 地址: | 美國加利福*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送 路徑 校正 技術 相關 系統 方法 裝置 | ||
作為電子產品制造過程的一部分,打印機將材料沉積到基底上。至少一個機械部件經歷機械誤差,使用換能器減輕該機械誤差,該換能器平衡所傳送物體的位置,例如,以提供“理想”傳送路徑;基底傳送系統和/或打印頭傳送系統各自可以此方式使用換能器以改善精確的液滴放置。在一個實施例中,預先測量誤差,并且在生產運行期間“回放”校正值以減輕可重復的傳送路徑誤差。在更詳細的實施例中,換能器可基于音圈,該音圈與浮動臺和浮動機械樞轉組件配合以提供無摩擦但被機械支撐的誤差校正。
本公開要求于2017年7月5日以第一署名發明人Digby?Pun的名義提交的美國實用新型專利申請No.15/642037、于2017年4月25日以第一署名發明人Digby?Pun的名義提交的美國臨時申請No.62/489768和于2016年7月8日以第一署名發明人Digby?Pun的名義提交的美國臨時申請No.62/359969(每個題為“Transport?Path?Correction?Techniques?AndRelated?Systems,Methods?And?Devices”(傳送路徑校正技術和相關系統、方法和裝置))、和于2017年2月15日以第一署名發明人David?C.Darrow的名義提交為“PrecisionPosition?Alignment,Calibration?and?Measurement?in?Printing?And?ManufacturingSystems”(打印和制造系統中的精確位置對齊、校準和測量)的美國臨時專利申請No.62/459402的權益;這些申請中的每個通過參考而結合在此。本公開還通過參考而結合以下文獻:美國專利9352561?(USSN?14/340403),作為申請于2014年7月24日以第一發明人NahidHarjee的名義提交為“Techniques?for?Print?Ink?Droplet?Measurement?And?ControlTo?Deposit?Fluid?Within?Precise?Tolerances”(用于測量和控制打印墨液滴以將流體在精確公差內沉積的技術);美國專利公開No.20150360462(USSN?14/738785),作為申請于2015年6月12日以第一發明人Robert?B.Lowrence的名義提交為“Printing?SystemAssemblies?and?Methods”(打印系統組件和方法);美國專利公開No.20150298153(USSN14/788609),作為申請于2015年6月30日以第一署名發明人Michael?Baker的名義提交為“Techniques?for?Arrayed?Printing?of?a?Permanent?Layer?with?Improved?Speed?andAccuracy”(用于利用改善的速度和準確性而陣列式打印永久層的技術);和美國專利No.8995022,作為申請于2014年8月12日以第一署名發明人?Eliyahu?Vronsky的名義提交為“Ink-Based?Layer?Fabrication?Using?Halftoning?To?Control?Thickness”(使用半調和以控制厚度的基于墨的層制造)。
背景技術
某些類型的工業打印機可應用于精確制造,例如應用于電子裝置的制造。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





