[發(fā)明專利]一種高透光高散熱型LED燈帶的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110581985.1
• 申請(qǐng)日: 2021-05-24
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113314656B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 唐瑞陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市華拓照明有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/52
• 分類號(hào): H01L33/52;G01R31/44;H01L21/67;H01L21/677;H01L25/075;H01L33/46;H01L33/48;H01L33/62;H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京廣技專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11842
• 代理人: 張國(guó)香

本發(fā)明提供了一種高透光高散熱型LED燈帶的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，所述高透光高散熱型LED燈帶包括若干組所述封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括LED燈珠，所述LED燈珠包括基板、支架、發(fā)光芯片、密封膠、透光板，所述基板上設(shè)有芯片槽，所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述芯片槽內(nèi)；所述支架設(shè)有連通的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，所述支架的第一開(kāi)口環(huán)繞所述芯片槽且設(shè)于所述基板上；所述支架內(nèi)還設(shè)有所述透光板，所述透光板包圍所述發(fā)光芯片外側(cè)，所述支架內(nèi)注有所述密封膠，所述透光板將所述密封膠與所述發(fā)光芯片隔離開(kāi)；所述基板為四方形，且所述基板沿其中一條邊設(shè)有向其中心位置開(kāi)設(shè)的凹槽。相較現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于發(fā)光二極管封裝領(lǐng)域，特別涉及一種高透光高散熱型LED燈帶的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。

背景技術(shù)

目前，大多數(shù)LED燈的封裝是將LED燈裝配在安裝有芯片的基板上，然后進(jìn)行正負(fù)電極的焊接，最后整體進(jìn)行灌膠封裝。這種傳統(tǒng)的封裝方法雖然能夠?qū)ED燈起到有效的保護(hù)作用，但是由于灌封膠較強(qiáng)的密閉性會(huì)影響LED燈的散熱和透光。因此有待提供一種高透光高散熱型LED燈帶的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種高透光高散熱型LED燈帶的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，用以解決背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

本發(fā)明提出一種高透光高散熱型LED燈帶的封裝結(jié)構(gòu)，所述高透光高散熱型LED燈帶包括若干組所述封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括LED燈珠，所述LED燈珠包括基板、支架、發(fā)光芯片、密封膠、透光板，所述基板上設(shè)有芯片槽，所述發(fā)光芯片設(shè)置在所述芯片槽內(nèi)；

所述支架設(shè)置在所述基板上，所述支架設(shè)有連通的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，所述支架的所述第一開(kāi)口環(huán)繞所述芯片槽且設(shè)于所述基板上；

所述支架內(nèi)還設(shè)有所述透光板，所述透光板包圍所述發(fā)光芯片外側(cè)，所述支架內(nèi)注有所述密封膠，所述透光板將所述密封膠與所述發(fā)光芯片隔離開(kāi)；

所述基板為四方形，且所述基板沿其中一條邊設(shè)有向其中心位置開(kāi)設(shè)的凹槽。

優(yōu)選地，所述支架內(nèi)側(cè)涂覆有反光層；

所述基板上設(shè)有正極接點(diǎn)和負(fù)極接點(diǎn)，所述發(fā)光芯片上設(shè)有正極接點(diǎn)和負(fù)極接點(diǎn)，金線的一端連接所述發(fā)光芯片上的正極接點(diǎn)，所述金線的另一端連接所述基板上的正極接點(diǎn)，另一所述金線的一端連接所述發(fā)光芯片上的負(fù)極接點(diǎn)，另一所述金線的另一端連接所述基板上的負(fù)極接點(diǎn)。

優(yōu)選地，每個(gè)所述LED燈珠的底部連接金屬貼片的一端，所述金屬貼片的另一端連接在PCB板上。

優(yōu)選地，還包括正極線、負(fù)極線、信號(hào)線；

所述LED燈珠包含正接線柱、負(fù)接線柱和控制IC；

所述正極線的一端連接供電單元，所述正極線的另一端依次穿過(guò)每個(gè)所述LED燈珠的所述正接線柱；

所述負(fù)極線的一端連接所述供電單元，所述負(fù)極線的另一端依次穿過(guò)每個(gè)所述LED燈珠的所述負(fù)接線柱；

所述信號(hào)線的一端通過(guò)所述LED燈珠上開(kāi)設(shè)所述凹槽的一側(cè)連接所述控制IC，所述信號(hào)線將若干所述LED連接起來(lái)后，將所述凹槽處的信號(hào)線打斷。

本發(fā)明還提出一種高透光高散熱型LED燈帶的封裝方法，包括以下步驟：

S101：所述基板上設(shè)有所述支架，在所述支架內(nèi)部涂覆反光層；

S102：將所述發(fā)光芯片置于所述基板的所述芯片槽內(nèi)；

S103：將所述發(fā)光芯片的正極接點(diǎn)與所述基板的正極接點(diǎn)電連接，將所述發(fā)光芯片的負(fù)極接點(diǎn)與所述基板的負(fù)極接點(diǎn)電連接；

S104：將所述透光板置入所述支架內(nèi)，使所述透光板包圍所述發(fā)光芯片；